FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線能滿(mǎn)足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿(mǎn)足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車(chē)音響、及硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽(tīng)器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

FPC排線廠持續(xù)增長(zhǎng)的來(lái)源是什么

對(duì)于每一家FPC排線廠來(lái)說(shuō)，如何實(shí)現(xiàn)可持續(xù)增長(zhǎng)都是一個(gè)極大的挑戰(zhàn)。如果說(shuō)以往FPC排線廠的增長(zhǎng)是基于市場(chǎng)增長(zhǎng)的原因，那么今天出現(xiàn)這些問(wèn)題就是很正常的，因?yàn)槭袌?chǎng)自然增長(zhǎng)會(huì)出現(xiàn)飽和，依賴(lài)于此帶來(lái)的增長(zhǎng)就會(huì)有停滯的時(shí)候。FPC排線廠只有建立在核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上的增長(zhǎng)才能帶來(lái)持續(xù)增長(zhǎng)。那么，有核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的FPC排線廠具有哪些特征呢？

  1. 市場(chǎng)份額優(yōu)先，需要FPC排線廠有能力理解市場(chǎng)，理解客戶(hù)的價(jià)值。

   2. 盈利能力較強(qiáng)，需要FPC排線廠具有提升附加價(jià)值的能力，具有滿(mǎn)足客戶(hù)需求的獨(dú)特能力。

   3. 具有較強(qiáng)的抗競(jìng)爭(zhēng)能力，則需要FPC排線廠能夠離開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)，重新定義產(chǎn)品、客戶(hù)與價(jià)值。

   4. 能提高FPC排線廠綜合能力，有穩(wěn)固的財(cái)務(wù)基礎(chǔ)。而要具有一個(gè)穩(wěn)定的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，使綜合能力突出，對(duì)FPC排線廠的要求就更高了，需要FPC排線廠整個(gè)系統(tǒng)有能力實(shí)現(xiàn)所有的市場(chǎng)想法。

   以上四個(gè)特征分別從四個(gè)角度來(lái)界定FPC排線廠核心業(yè)務(wù)基礎(chǔ)的能力，但是如果歸結(jié)到一個(gè)基本點(diǎn)上，我們不難看出，就是價(jià)值增長(zhǎng)；換句話說(shuō)，F(xiàn)PC排線廠持續(xù)增長(zhǎng)的來(lái)源就是價(jià)值增長(zhǎng)。

FPC排線的材料

1.FPC排線的導(dǎo)體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類(lèi)，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱(chēng)為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，其物理性能類(lèi)似于聚酰，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過(guò)對(duì)比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過(guò)整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無(wú)形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對(duì)華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來(lái)看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實(shí)體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡(jiǎn)單。