FPC排線曬阻焊工藝有幾步工序？

那么，曬阻焊工序有哪些呢？

道程序：曝光

首先，在開始曝光以前要檢查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干凈，如果不干凈應(yīng)及時(shí)用防靜電布擦拭干凈。

然后，打開曝光機(jī)的電源開關(guān)，再打開真空鈕選擇曝光程序，搖動(dòng)曝光快門，在未開始正式曝光前，應(yīng)先讓曝光機(jī)“空曝”五次，“空曝”的作用是使機(jī)器能夠進(jìn)入飽和的工作狀態(tài)，的是使紫外線曝光燈能量進(jìn)入正常范圍。

如果不“空曝”曝光燈的能量可能未進(jìn)入的工作狀態(tài)。在曝光中就會(huì)使印制板出現(xiàn)問題。“空曝”五次后，曝光機(jī)己進(jìn)入工作狀態(tài)，在用照相底版對(duì)位以前，要檢查底版質(zhì)量是否合格。

檢查底版上藥膜面是否有和露光的部分，與印制板的圖形是否一致，因?yàn)檫@將檢查照像底版可以避免因?yàn)橐恍┎槐匾脑蚴褂≈瓢宸倒せ驁?bào)廢。

第二道工序：顯影

顯影操作一般要在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度、傳送速度、噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到更好的顯影效果。

顯影是把遮光的部分用顯影溶液去掉焊盤上的阻焊。顯影用的溶液是百分之一的無水碳酸鈉，液溫通常在三十至三十五攝氏度之間。在正式顯影之前，要把顯影機(jī)升溫，使溶液達(dá)到預(yù)定溫度，從而達(dá)到的顯影效果。

第三道工序：修板

修板包括兩方面，一是修補(bǔ)圖像的缺陷，二是除去與要求圖像無關(guān)的疵點(diǎn)，在修板過程中應(yīng)注意戴細(xì)紗手套，以防手汗污染板面，常見的板面缺陷有：跳印也稱飛白、氧化、表面不均勻、孔里阻焊、圖形有、表面有污物、兩面顏色不一致、龜裂、氣泡、重影。

修版過程中，由于有些印制板的缺陷很嚴(yán)重是不可修復(fù)的，用的水溶液加熱把原有的阻焊料溶解掉，然后重新網(wǎng)印后曝光等進(jìn)行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露銅點(diǎn)，可以用細(xì)毛筆沾調(diào)好的阻焊料仔細(xì)修復(fù)好。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價(jià)值及需求量逐步上漲！

近期 Vivo以及華為分布發(fā)布了其帶有側(cè)邊虛擬按鍵的旗艦機(jī)型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro.

通過對(duì)比 iPhone XS Max 的實(shí)體側(cè)邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側(cè)邊按鍵所使用的 FPC 主要用于連接按鍵所連動(dòng)的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側(cè)鍵則是通過整條依附在手機(jī)側(cè)邊的 FPC 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)的。無形之中智能手機(jī)內(nèi) FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進(jìn)一步的提高了。

根據(jù) XYZone 對(duì)華為 Mate 30 Pro 的拆機(jī)視頻來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內(nèi)部已經(jīng)非常擁擠，其主板形狀或許是因?yàn)楹笏臄z模組以及電池的布局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側(cè)鍵的空間已經(jīng)岌岌可危。

取消實(shí)體按鍵，采用以 FPC 作為載體從而實(shí)現(xiàn)的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智能手機(jī)內(nèi)部空間的節(jié)約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構(gòu)成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時(shí)壓力傳感解決方案的組裝加工更加靈活簡(jiǎn)單。

?FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您解析

FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您解析

FPC柔性線路板的基本結(jié)構(gòu)是由7種材質(zhì)結(jié)合而成的。其中核心材質(zhì)有三種，分別為：FPC銅箔基板、FPC銅箔、FPC基板膠片、FPC覆蓋膜保護(hù)膠片。FPC銅箔基板 FPC銅箔 FPC基板膠片是一套買來的原材料，F(xiàn)PC覆蓋膜保護(hù)膠片是另一種買來的原材料。其他材料為可選性輔助材料，根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際性能來選擇的輔助材料。