誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結構提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產生，使得芯片背面產生內應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內應力。較大的內應力使芯片生產，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質量以及成品率。在許多集成電路制造領域內，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

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減薄機設備組成

北京凱碩恒盛科技有限公司主營項目：雙面研磨機，內圓磨床，外圓磨床，減薄機，軸承磨加設備，汽車零部件磨床，砂輪，刀具等。

減薄機本設備主要用于硅片、陶瓷、玻璃、石英晶體、藍寶石、其他半導體材料等非金屬和金屬的脆硬性材料精密零件的高速減薄。由工件吸盤，吸盤主軸及驅動器組件，砂輪，砂輪主軸及驅動組件，絲桿導軌進給組件及其他輔助配件構成。

硅片減薄機

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產品。如: LED藍寶石襯底、光學玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機為精密磨削設備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產。

點:

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內。

2.減薄; LED藍寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。

立式減薄機IVG-200S設備特點

1．操作簡單

該設備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現(xiàn)故障時, 屏幕向導會提示出錯編碼，易于排除故障。

2．設計安全

該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，保證長時間的加工精度。

4．各輪獨立驅動

磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉速可任意調整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對環(huán)境的環(huán)境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。