I老化原因？C

為什么老化跟時間有關？

為什么電路速度會隨時間原來越慢呢？因為斷鍵是隨機發(fā)生，需要時間積累。另外，前面提到的斷裂的Si-H鍵是可以自己恢復的，所以基于斷鍵的老化效應都有恢復模式。數(shù)字IC強調的是運算速度與成本比，數(shù)字IC設計的目標是在盡量低的成本下達到目標運算速度。對于NBTI效應來說，加反向電壓就會進恢復模式；對于HCI效應來說，停止使用就進入恢復模式。但是這兩種方式都不可能長時間發(fā)生，所以總的來說，芯片是會逐漸老化的。

為什么老化跟溫度有關？

為什么電路速度跟溫度也有影響呢？溫度表示宏觀物體微觀粒子的平均動能。溫度越高，電子運動越劇烈，Si?HSi?H鍵斷鍵幾率就大。

為什么加壓會加速老化？

為什么加壓有影響呢？同樣的晶體管，供電電壓越高偏移電壓越高，偏移電壓越高氫原子游離越快，等于壓制了自發(fā)的恢復效應，自然老化就快了。

深圳瑞泰威科技有限公司是國內IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。

IC什么怎么設計的？

在 IC 生產(chǎn)流程中，IC 多由專業(yè) IC 設計公司進行規(guī)劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel 等大廠，都自行設計各自的 IC 芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為 IC 是由各廠自行設計，所以 IC 設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業(yè)的價值。如果你用的是PC Astro那你可用write_milkway,read_milkway傳遞數(shù)據(jù)。然而，工程師們在設計一顆 IC 芯片時，究竟有那些步驟？設計流程可以簡單分成如下。

設計步，訂定目標

在 IC 設計中，的步驟就是規(guī)格制定。這樣還是有點繁瑣，那么sv中有了虛接口的概念，事情就會變得更加簡單了。這個步驟就像是在設計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什么建筑法規(guī)需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續(xù)修改。IC 設計也需要經(jīng)過類似的步驟，才能確保設計出來的芯片不會有任何差錯。

規(guī)格制定的步便是確定 IC 的目的、效能為何，對大方向做設定。在Intel以前所做的解釋中，可以知道藉由導入這個技術，能減少因物理現(xiàn)象所導致的漏電現(xiàn)象。接著是察看有哪些協(xié)議要符合，像無線網(wǎng)卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等規(guī)范，不然，這芯片將無法和市面上的產(chǎn)品兼容，使它無法和其他設備聯(lián)機。后則是確立這顆 IC 的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間鏈接的方法，如此便完成規(guī)格的制定。

設計完規(guī)格后，接著就是設計芯片的細節(jié)了。這個步驟就像初步記下建筑的規(guī)畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續(xù)制圖。虛接口可以定義為類的一個成員，可以通過構造函數(shù)的參數(shù)或者過程進行初始化。在 IC 芯片中，便是使用硬件描述語言（HDL）將電路描寫出來。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程序代碼便可輕易地將一顆 IC 地菜單達出來。接著就是檢查程序功能的正確性并持續(xù)修改，直到它滿足期望的功能為止。

▲ 32 bits 加法器的 Verilog 范例。

有了計算機，事情都變得容易

有了完整規(guī)畫后，接下來便是畫出平面的設計藍圖。SciroccoScirocco是迄今為止的VHDL模擬器，并且是市場上為SoC驗證度身定制的模擬工具。在 IC 設計中，邏輯合成這個步驟便是將確定無誤的 HDL code，放入電子設計自動化工具（EDA tool），讓計算機將 HDL code 轉換成邏輯電路，產(chǎn)生如下的電路圖。之后，反復的確定此邏輯閘設計圖是否符合規(guī)格并修改，直到功能正確為止。

IC設計方案行業(yè)的盆友都了解，數(shù)字集成電路所追求的并并不是加工工藝連接點。這種高速膨脹，取決于不同封裝結構材料的熱膨脹系數(shù)（CTE）速率不同，可能產(chǎn)生封裝所不能承受的壓力。只是加工工藝，設計方案，板圖，實體模型，封裝這些全部全產(chǎn)業(yè)鏈上邊每個一部分的融合。而數(shù)字電路設計所追求的大量的則是系統(tǒng)架構圖，優(yōu)化算法的提升，針對加工工藝則是無止盡的追求圖形界限少，功能損耗少，傳送延遲時間少。

瑞泰威驅動IC廠家，是國內IC電子元器件的代理銷售企業(yè)，專業(yè)從事各類驅動IC、存儲IC、傳感器IC、觸摸IC銷售，品類齊全，具備上百個型號。