耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀

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耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。連接被測(cè)物體是在確定電壓表指示為“0”,測(cè)試燈熄滅,并把地線連接好。

耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍前一個(gè)極為重要的流程，它對(duì)孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因?yàn)橐粚颖”〉臉渲瑢涌赡軙?huì)使盲孔處于半導(dǎo)通狀態(tài)。在E-TEST測(cè)試時(shí)由于測(cè)針壓力作用可能會(huì)通過(guò)測(cè)試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。●初始電阻篩選可以設(shè)定測(cè)試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進(jìn)行測(cè)試。然而以手機(jī)板為例，每拼板上大約有7~10萬(wàn)個(gè)盲孔，除膠處理時(shí)難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴(yán)密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當(dāng)機(jī)立斷更換槽液才能保證應(yīng)有的良率。

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HDI電路板耐電流測(cè)試，電流電壓怎么得來(lái)的

不同的設(shè)計(jì)，需要的電流是不同的，建議使用專用儀器測(cè)試，找到合適的電流。

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耐電壓測(cè)試儀在吸收、消化耐壓測(cè)試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)眾多用戶的實(shí)際使用情況加以提高、完善。ZHZ8全數(shù)顯型耐壓測(cè)試儀，測(cè)試電壓、漏電流測(cè)試和時(shí)間均為數(shù)字顯示，切斷電流可根據(jù)不同安全標(biāo)準(zhǔn)和用戶不同需求連續(xù)任意設(shè)定，功能更加豐富實(shí)用，并且可通過(guò)漏電流顯示反映被測(cè)體漏電流的實(shí)際值和比較同類產(chǎn)品不同批次或不同廠家產(chǎn)品中的耐壓好壞程度，確保你的產(chǎn)品安全性能萬(wàn)無(wú)一失。儀器避免陽(yáng)光正面直射,不要在高溫、潮濕、多塵的環(huán)境中使用或存放。