錫膏檢查設(shè)備是近兩年推出的SMT貼片加工中的測量設(shè)備。與AOI有相同之處。錫膏檢查是錫膏印刷后檢查錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量等。

通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設(shè)備除了它自身的主要任務(wù)一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數(shù)據(jù)，根據(jù)客戶的需要調(diào)試機(jī)器，把詳細(xì)的焊點(diǎn)資料導(dǎo)出給客戶檢驗(yàn)。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區(qū)分錫膏檢查設(shè)備優(yōu)劣的指標(biāo)集中在分率、測定重復(fù)性、檢查時(shí)間、可操作性和GR＆R(重復(fù)性和再現(xiàn)性)。國內(nèi)外比較有名的錫膏檢查設(shè)各生產(chǎn)商主要是韓國 Kouyoung、 Cyber Optics、日本的SAKI和中國臺(tái)灣的德律泰等。

錫膏絲印機(jī)功能與特色：

1, 升降臺(tái)采用高精度絲桿驅(qū)動(dòng)。

2, 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動(dòng)。

3, 配備自動(dòng)清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡便、更省心。

4, 配備先進(jìn)影像學(xué)習(xí)MARK點(diǎn)系統(tǒng)，無需專用MARK點(diǎn)方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。

5, 全軸連動(dòng)復(fù)位技術(shù)，可使機(jī)器快速回復(fù)原點(diǎn)位置。

6, 換線參數(shù)設(shè)定快捷、簡單，提高換線速度。

7, 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點(diǎn)。

8, 用戶權(quán)限設(shè)置，可防止設(shè)備重要參數(shù)被意外修改。

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當(dāng)用戶開始從元器件級(jí)上認(rèn)識(shí)到焊膏沉積質(zhì)量和焊接工藝之間清晰的關(guān)系時(shí)，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質(zhì)量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級(jí)，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質(zhì)疑其成本效益的分析結(jié)果，而另外一些用戶則認(rèn)為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會(huì)帶來相關(guān)產(chǎn)品的任何質(zhì)量提升，也不會(huì)把這種提升的需求和SPI設(shè)備配置不足掛起鉤來。