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PCB穩(wěn)定
PCB被譽(yù)為'電子產(chǎn)品',廣泛應(yīng)用于各個(gè)電子終端。目前,整個(gè)產(chǎn)業(yè)是中間加工環(huán)節(jié)強(qiáng),前后兩端弱,核心技術(shù)至今被TOK、JSR、住友化學(xué)、信越化學(xué)等日本企業(yè)所壟斷。2016年,全球PCB市場(chǎng)規(guī)模達(dá)542.1億美元。國(guó)外研究機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè),PCB市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)3%,到2020年,PCB全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到610億美元;中國(guó)在2020年P(guān)CB產(chǎn)值有望達(dá)到311億美元,在2015-2020年期間,年復(fù)合增長(zhǎng)率略高于國(guó)際市場(chǎng),為3.5%。得益于PCB行業(yè)發(fā)展剛需,我國(guó)PCB光刻膠需求空間巨大。
全球市場(chǎng)
目前,光刻膠單一產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模與海外巨頭公司營(yíng)收規(guī)模相比較小,光刻膠僅為大型材料廠商的子業(yè)務(wù)。但由于光刻膠技術(shù)門檻高,就某一光刻膠子行業(yè)而言,僅有少數(shù)幾家供應(yīng)商有產(chǎn)品供應(yīng)。
由于光刻膠產(chǎn)品技術(shù)要求較高,中國(guó)光刻膠市場(chǎng)基本由外資企業(yè)占據(jù),國(guó)內(nèi)企業(yè)市場(chǎng)份額不足40%,高分辨率的KrF和ArF光刻膠,其核心技術(shù)基本被日本和美國(guó)企業(yè)所壟斷,產(chǎn)品也基本出自日本和美國(guó)公司,包括陶氏化學(xué)、JSR株式會(huì)社、信越化學(xué)、東京應(yīng)化工業(yè)、Fujifilm,以及韓國(guó)東進(jìn)等企業(yè)?;瘜W(xué)結(jié)構(gòu)特殊、保密性強(qiáng)、用量少、純度要求高、生產(chǎn)工藝復(fù)雜、品質(zhì)要求苛刻,生產(chǎn)、檢測(cè)、評(píng)價(jià)設(shè)備投資大,技術(shù)需要長(zhǎng)期積累。
而細(xì)化到半導(dǎo)體用光刻膠市場(chǎng),國(guó)內(nèi)企業(yè)份額不足30%,與國(guó)際水平存在較大差距。goodpr是大陸比較多公司采用的,但是Futurre光刻膠在國(guó)外是比較有名氣的,包括很多大型企業(yè)都有用,膜厚做的也比較厚從18um-200um都可以做到,看你對(duì)工藝的要求了。超過80%市場(chǎng)份額掌握在日本住友、TOK、美國(guó)陶氏、美國(guó)futurrex等公司手中,國(guó)內(nèi)公司中,蘇州瑞紅與北京科華實(shí)現(xiàn)了部分品種的國(guó)產(chǎn)化,但是整體技術(shù)水平較低,僅能進(jìn)入8英寸集成電路生產(chǎn)線與LED等產(chǎn)線。
NR9-3000PYRR41光刻膠廠家
五、曝光
在這一步中,將使用特定波長(zhǎng)的光對(duì)覆蓋襯底的光刻膠進(jìn)行選擇性地照射。光刻膠中的感光劑會(huì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),從而使正光刻膠被照射區(qū)域(感光區(qū)域)、負(fù)光刻膠未被照射的區(qū)域(非感光區(qū))化學(xué)成分發(fā)生變化。同時(shí),這一步驟還可以減輕因高速旋轉(zhuǎn)形成的薄膜應(yīng)力,從而提高光刻膠襯底上的附著性。這些化學(xué)成分發(fā)生變化的區(qū)域,在下一步的能夠溶解于特定的顯影液中。
在接受光照后,正性光刻膠中的感光劑DQ會(huì)發(fā)生光化學(xué)反應(yīng),變?yōu)橐蚁┩?,并進(jìn)一步水解為茚并羧酸(Indene-Carboxylic-Acid, CA),羧酸在堿性溶劑中的溶解度比未感光部分的光刻膠高出約100倍,產(chǎn)生的羧酸同時(shí)還會(huì)促進(jìn)酚醛樹脂的溶解。LCD是非主動(dòng)發(fā)光器件,其色彩顯示必須由本身的背光系統(tǒng)或外部的環(huán)境光提供光源,通過驅(qū)動(dòng)器與控制器形成灰階顯示,再利用彩色濾光片產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)三基色,依據(jù)混色原理形成彩色顯示畫面。利用感光與未感光光刻膠對(duì)堿性溶劑的不同溶解度,就可以進(jìn)行掩膜圖形的轉(zhuǎn)移。
曝光方法:
a、接觸式曝光(Contact Printing)掩膜板直接與光刻膠層接觸。
b、接近式曝光(Proximity Printing)掩膜板與光刻膠層的略微分開,大約為10~50μm。
c、投影式曝光(Projection Printing)。在掩膜板與光刻膠之間使用透鏡聚集光實(shí)現(xiàn)曝光。
d、步進(jìn)式曝光(Stepper)