廣州健特電子有限公司，成立于2008年，坐落于環(huán)境優(yōu)美的廣州科技園內(nèi)，是一家集研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售為一體的企業(yè)。建特電子為您提供；開關(guān)模塊電源什么牌子好、工業(yè)模塊電源品牌、雙路電源模塊生產(chǎn)廠家、物聯(lián)網(wǎng)電源模塊廠家、雙隔離電源模塊生產(chǎn)廠家、工業(yè)模塊電源什么牌子好、輸入輸出模塊電源品牌、開關(guān)電源模塊廠家、3W電源模塊廠家排名等信息。歡迎來電咨詢洽談！

開關(guān)電源瞬間有電壓出檢修技巧

1）、瞬間電壓輸出故障原因

這種故障在按下啟動開關(guān)的瞬間，開關(guān)電源某個或各個輸出端電壓有一個小的電壓輸出，然后降為0V，這種情況說明開關(guān)電源在加電的初始產(chǎn)生了振蕩，但后由于過壓，過流保護(hù)引起停振，或開關(guān)機(jī)接口電路加電初始為開機(jī)狀態(tài)，但隨CPU清零的結(jié)束而轉(zhuǎn)入待機(jī)狀態(tài)，引發(fā)這種情況的原因有：

(1)開關(guān)電源因故輸出電壓比標(biāo)準(zhǔn)值高10V而引起過壓保護(hù)

(2)負(fù)載過流引起保護(hù)動作

(3)保護(hù)電路自身的誤動作

(4)遙控系統(tǒng)因故執(zhí)行待機(jī)指令

2）、判斷故障方法與步驟

（1）假負(fù)載法

（2）測量保護(hù)元件是否擊穿

（3）斷開法

（4）降l壓法。隔離電源模塊生產(chǎn)廠家

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電源模塊小知識：

一、功率密度沒有高只有較高

隨著半導(dǎo)體工藝、封裝技能和高頻軟開關(guān)的大量使用，模塊電源功率密度越來越大，轉(zhuǎn)換效率越來越高，應(yīng)用也越來越簡單。目前的新型轉(zhuǎn)換及封裝技能可使電源的功率密度過(50W/cm3)，比傳統(tǒng)的電源功率密度加多不止一倍，效率可過90。沖破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)焦點、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有用的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。

二、低壓大電流

隨著微處理器工作電壓的下降，模塊電源輸出電壓亦從以前的5V降到了現(xiàn)在的3.3V甚至1.8V，業(yè)界預(yù)測，電源輸出電壓還將降到1.0V以下。與此同時，集成電路所需的電流增加，要求電源提供較大的負(fù)載輸出能力。對于1V/100A的模塊電源，有用負(fù)載相當(dāng)于0.01，傳統(tǒng)技能較難勝任如此高難度的設(shè)計要求。在10m負(fù)載的情況下，通往負(fù)載路徑上的每m電阻都會使效率下降10，印制電路板的導(dǎo)線電阻、電感器的串聯(lián)電阻、MOSFET的導(dǎo)通電阻及MOSFET的管芯接線等對效率都有影響。隔離電源模塊生產(chǎn)廠家

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電源模塊電路設(shè)計的步驟。

1、首先是決定模塊電源設(shè)計規(guī)格，接著一邊選擇能滿足該規(guī)格的IC和部件，一邊進(jìn)行設(shè)計。除了電路圖外，還必須設(shè)計基板的線路。之后是進(jìn)行試作和評估、量產(chǎn)的流程。第二個步驟為選擇電源IC，但在設(shè)計基板電源時，幾乎都會設(shè)計成使用電源IC的電路，因此次一個步驟才會是選擇電源IC。

負(fù)責(zé)設(shè)計的工程師其工作范圍會因為公司和各種因素而不同，例如原本認(rèn)為不算設(shè)計工作范圍，但可能會和出貨檢查的方法、調(diào)查不良品等有關(guān)。這些都必須反饋至設(shè)計上，且在市場推出產(chǎn)品時，也須完成類似上述的相關(guān)制程。

2、初期設(shè)計中的就是明確要求規(guī)格。這原本就是一開始的步驟，如果未決定整個電路基板的規(guī)格，無可避免地沒有辦法決定AC/DC電源模塊規(guī)格，但卻常聽到愈接近設(shè)計期間，才手忙腳亂的開始設(shè)計。正因為一開始未做出決定，將無法繼續(xù)進(jìn)行下去，必須利用暫時規(guī)格，根據(jù)推算出必要電壓的負(fù)載電流，開始著手設(shè)計。隔離電源模塊生產(chǎn)廠家

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電源模塊故障排查——

過度的輸出噪音

功率模的輸出參數(shù)異常——輸出紋波噪聲太大。噪聲是衡量電源模塊性能好壞的一項重要指標(biāo)，在應(yīng)用電路中，模塊的設(shè)計布局等都會影響輸出噪聲，那么輸出紋波噪聲過大通常是什么原因造成的？

在多路系統(tǒng)中，電源模塊與主電路噪聲敏感元件的距離過近；主電路噪聲敏感元件的電源輸入端處沒有接去耦電容；在多路系統(tǒng)中，各單路輸出的電源模塊之間存在差頻干擾；地線處理不合理。

對此問題，可采取以下措施加以改進(jìn)：將模塊與噪聲器件隔離，或利用主電路的去耦電容等方法。

盡可能使電源模塊遠(yuǎn)離主電路噪聲敏感元件或使其與主電路噪聲敏感元件隔離；在主電路噪聲敏感元件(如 A/D、 D/A或 MCU等)的電源輸入端處安裝0.1μ F去耦電容；用多路輸出的電源模塊替代多個單路輸出模塊以消除差頻干擾；采用遠(yuǎn)端一點接地，減小小地線環(huán)路面積。