電鍍廠操作說明：

1.請?jiān)谶^濾機(jī)出口處加裝塑膠凡而

2.使用前先打開排氣閥

3.關(guān)緊出口凡而后啟動電源開關(guān)馬達(dá)開始運(yùn)轉(zhuǎn)，使氣體及液體經(jīng)由排入加藥槽。

4.打開循環(huán)閥，再打開加藥閥，使藥液在加藥槽內(nèi)產(chǎn)生固定水位后加入助濾粉，循環(huán)3分鐘后再加入活性碳粉再循環(huán)3分鐘，此時(shí)排出的液體同樣沒有活性碳粉排出即可。

5.利用檢測口閥，直接取樣檢查液體清潔程度及過濾效果。

6.打開出口凡而后，關(guān)緊循環(huán)閥，再關(guān)緊排氣閥，后看加藥槽內(nèi)藥液剩下少許再關(guān)緊加藥閥，完成加藥過程度使過濾機(jī)正常過濾。

鍍膜加工廠告訴你真空鍍膜的特點(diǎn)是什么？

真空鍍膜和其他鍍膜方式相比較具有哪些特點(diǎn)呢？現(xiàn)在由電鍍加工廠的小編和大家說說具體有哪些特點(diǎn)：

1.真空鍍膜可以在固態(tài)基體上鍍制金屬，合金，半導(dǎo)體薄膜及各種化合物薄膜拜，薄膜的成分可以在大范圍內(nèi)調(diào)控。

2.真空鍍膜可以鍍制高純度，高致密度，與基體結(jié)合力強(qiáng)的各種功能薄膜拜。特別是各種金屬五金產(chǎn)品，大規(guī)模集成電路，小分子有機(jī)顯示器件等很多器件所需的主體薄膜只能在真空條件下制備，其他制模技術(shù)無法滿足要求。

3.真空鍍膜對環(huán)境無污染，特別是PVD方法。

4.真空鍍膜是需要有真空設(shè)備來完成的鍍膜，所以成本比較高，但真空鍍膜產(chǎn)品耐磨性好，耐腐蝕，環(huán)保，產(chǎn)品可過ROHS測試。

在真空條件下成膜有很多優(yōu)點(diǎn)：可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向基板過程中于分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），以及減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量，從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa，對于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場合，則要求壓力更低。看來每一種電鍍生產(chǎn)線都有自身的優(yōu)缺點(diǎn)，電鍍加工廠在選擇自動生產(chǎn)線的類型時(shí)必須加以注意。

五金沖壓件加工廠彎曲件彎曲工序的安排：彎曲件的彎曲工序安排是在工藝分析和計(jì)算后進(jìn)行的工藝設(shè)計(jì)工作。形狀簡單的彎曲件，如V形件、U形件、Z形件等都可以一次彎曲成形。形狀復(fù)雜的彎曲件，一般要多次彎曲才能成形。然而，使用非常大的TNR可以產(chǎn)生顫振-減少切割壓力-所以要小心并考慮切割材料所需的速度-使用符合您需求的TNR工具。彎曲工序的安排對彎曲模的結(jié)構(gòu)、彎曲件的精度和生產(chǎn)批量影響很大。

（1）對多角彎曲件，因變形會影響彎曲件的形狀精度，故一般應(yīng)先彎外角，后彎內(nèi)角。前次彎曲要給后次彎曲留出可靠的定位，并保證后次彎曲不破壞前次已彎曲的形狀。

（2）結(jié)構(gòu)不對稱彎曲件，彎曲時(shí)毛坯容易發(fā)生偏移，應(yīng)盡可能采用成對彎曲后，再切開的工藝方法。

（3）批量大、尺寸小的彎曲件，應(yīng)采用級進(jìn)模彎曲成形工藝，以提高生產(chǎn)率。

（4）如果彎曲件上孔的位置受彎曲過程影響而且精度要求較高，則應(yīng)在彎曲后再沖孔，否則孔的位置精度無法保證。