抽孔：NCT抽孔離邊緣zui小距離為3T，兩個(gè)抽空之間的zui小距離為6T ，抽孔離折彎邊（內(nèi)）的zui小安全距離為3T R，如偏小則須壓線處理。鐳射機(jī)常見用途: ?下料，切割外形，二次切割，切割線，切割異型孔? 鐳射機(jī)的加工精度:? /-0.1mm。LASER加工的工藝處理及注意事項(xiàng)：在切割五金件底孔時(shí)，必須加大0.05mm。因?yàn)樵谇懈钇瘘c(diǎn)與中點(diǎn)時(shí)會留有微小的接點(diǎn)。

盛水試驗(yàn)不得泄漏.(如有密封要求)??技術(shù)要求如下：1、材料**（要寫明材料的名稱和規(guī)格，有的要求寫出國標(biāo)代號）；2、焊接要求。3、未注圓角。4、后處理要求（如涂裝等）；5、未注公差：（1）、先住明你的尺寸和公差參照的標(biāo)準(zhǔn),如ASME?...??；（2）、限制材料的聲明；（3）、表面處理要求;?（4）、無污染和油污;?（5）、重要尺寸CTF和公差表；（6）材料;??（7）、毛刺等等。

折彎件或拉深件沖孔時(shí)，其孔壁與工件直壁之間應(yīng)保持一定的距離。螺釘、螺栓過孔和沉頭座的結(jié)構(gòu)尺寸按下表選取取。對于沉頭螺釘?shù)某令^座，如果板材太薄難以同時(shí)保證過孔d2和沉孔D，應(yīng)優(yōu)先保證過孔d2。如果設(shè)計(jì)需要彎曲件的直邊高度h≤2t,，則首先要加大彎邊高度，彎好后再加工到需要尺寸；或者在彎曲變形區(qū)內(nèi)加工淺槽后，再折彎。