化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。

PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有良好的裝配焊接性能，同時(shí)它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。隨著日新月異的電子業(yè)的民展，化學(xué)鎳金工藝所顯出的作用越來越重要。

宣城漢銘金屬表面處理有限公司座落于美麗的全國(guó)文明城市（宣城），宣州區(qū)高新開發(fā)區(qū)。漢銘公司是一家從事各種金屬表面處理高新技術(shù)企業(yè)。公司現(xiàn)有一條全自動(dòng)雙鎳鉻電鍍生產(chǎn)線，一條全自動(dòng)化學(xué)鎳電鍍生產(chǎn)線，三條全自動(dòng)鍍硬鉻生產(chǎn)線，以及一個(gè)噴砂，拋光，打磨的配套的車間。

化學(xué)鎳金工藝流程介紹

1、基本步驟

脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥

2、無電鎳

a. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時(shí)具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

b. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對(duì)鍍層質(zhì)量也有極大影率。

c. 此為化學(xué)鎳槽其中一種配方。

化學(xué)沉鎳制程重點(diǎn)：

a. 銅面活化處理：

鈀約3ppm，操作約40℃，一分鐘，由于對(duì)銅面鈍化比硫化鈀為快，為得較好鎳結(jié)合力自然是硫化鈀較適當(dāng)。由于鈀作用同時(shí)會(huì)有少量Cu 會(huì)產(chǎn)生，它可能還原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成為銅原子則沉積會(huì)影響鈀還原。為使鈀還原順利須有吹氣攪拌，風(fēng)量約 為0./~O.15M3/M2*min以上，促使亞銅離子氧化并釋出電子以還原鈀，完成無電鎳沉積動(dòng)作。

b. 活化后水洗：

為防止鎳層擴(kuò)散，清除線路間之殘鈀至為重要，除強(qiáng)烈水洗也有人用稀鹽酸浸漬以轉(zhuǎn)化死角硫化鈀防止鎳擴(kuò)散。為促進(jìn)鎳還原，熱水預(yù)浸將有助于成長(zhǎng)及均勻性，其想法在提高活 性使大小面積及高低電壓差皆因提高活性而使差異變小以達(dá)到均一目。