化學沉鎳工藝中DI水的作用是什么

相信很多對電鍍有些了解的朋友，都聽說過DI 水，那么DI水的作用在化學沉鎳工藝中起著什么樣的做樣呢？

化學沉鎳生產(chǎn)過程中， ”清洗生產(chǎn)”的要領十分重要， 因化學沉鎳制程相當敏感、 抗污染程度低，因此， 生產(chǎn)中所使用的各種化學試劑如硫酸、 過硫酸鈉等都應是 CP 級以上的。 DI 水的使用更是必不可少， 所有的要水槽必須用 DI 水開缸、 補充液位。 同時， 清洗要水槽時后也應該用 DI 水循環(huán)清洗二次。 在鎳缸、 金缸前后均應至少各有一道 DI 水洗。 并且對 DI水的品質亦須經(jīng)常監(jiān)測， 尤其要注意其中的 CI 一含量。

此外， 在化學沉鎳之后的工序中， 對化學沉鎳板也須格外保護， 一定要使用 DI 水來洗板。 同時注意在清洗或烘干過銅板、 噴錫板后， 再用同一部機器進行化學沉鎳板生產(chǎn)時， 務必將機器清洗干凈。 否則， 殘存的 Cu 2 、 Sn 會對化學沉鎳板產(chǎn)生嚴重影響。

如何才能保證化學沉鎳層的釬焊性？

由于化學沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴散以及可鍍非導體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質量）]鍍層容易釬焊，當磷含量從3%（質量）提高到7%（質量）時，釬焊性能逐漸變差，7%（質量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關。

半導體裝置的零件表面為了改善對錫焊的潤濕性，可進行化學沉鎳鎳。錫焊球對化學沉鎳的潤濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質量）的鍍層的潤濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質量）其潤濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質量）潤濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對錫球的潤濕性，但高溫熱處理（600℃）由于氧化而使得潤濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長高鍍層的釬焊性能提高?？傊?，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學鍍鎳層的釬焊性會因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質同樣對各種化學鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對釬焊性不利。

什么是化學沉鎳

今天漢銘為大家介紹化學沉鎳的小知識。

首先我們知道通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學沉鎳。

化學沉鎳是在加有金屬鹽和還原劑等的溶液中,通過自催化反應在材料表面上獲得鍍鎳層的方法。

化學沉鎳幾乎適用于所有金屬表鍍鎳。

如：鋼鐵鍍鎳，不銹鋼鍍鎳，鋁鍍鎳，銅鍍鎳等等，化學沉鎳同樣適用于非金屬表面鍍鎳。比如：陶瓷鍍鎳，玻璃鍍鎳，金剛石鍍鎳，碳片鍍鎳，塑料鍍鎳，樹脂鍍鎳等等。使用范圍是非常廣泛的。

電鍍鎳和化學沉鎳不同，是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通過以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。

從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。