鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的zui小電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的zui大電流密度稱電流密度上限。電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。

主要應(yīng)用領(lǐng)域如下：

1，用于電鍍工業(yè)，是電鍍鎳和化學(xué)鎳的主要鎳鹽，也是金屬鎳離子的來源，能在電鍍過程中離解鎳離子和硫酸根離子。

2，硬化油生產(chǎn)中是油脂加氫的催化劑。

3，工業(yè)用于生產(chǎn)維生素C氧化反應(yīng)的催化劑。

4，無Chemicalbook機(jī)工業(yè)中用作生產(chǎn)其它鎳鹽如：鹽、氧化鎳、氫氧化鎳、碳酸鎳等。

5，印染工業(yè)中用于制酞菁艷藍(lán)絡(luò)合劑和還原染料的媒染劑。

上述多個行業(yè)的應(yīng)用中，屬電鍍、化學(xué)鍍及充電電池領(lǐng)域用量，其中電池級用量占總需求約為50%。

化學(xué)沉鎳廠家介紹生化池采用全微孔防堵塞曝氣工藝，污水在生化池內(nèi)不斷循環(huán)，充分地與生物膜相接觸，達(dá)到降解有機(jī)物的作用。

（1）二沉池：生化后的污水進(jìn)入二沉池、設(shè)計停留時間1.5—2.5小時。結(jié)構(gòu)為低擋板高出水設(shè)計，二沉池設(shè)計表面負(fù)荷為0.91.2m3/m2.d。出水槽設(shè)置齒形集水槽，其槽集水均勻，沉淀效果好。

（2）集泥池：二沉池內(nèi)的污泥進(jìn)入污泥池，池內(nèi)設(shè)置有污泥曝氣深度消化系統(tǒng)，上清液回流到缺氧池進(jìn)水口端。消化后的污泥量及少，一般8—12個月清理一次，清理方式可用吸糞車從污泥池的檢查井伸入污泥池底部進(jìn)行抽吸后外運(yùn)即可。

表面硬度高：化學(xué)沉鎳經(jīng)本技術(shù)處理后，金屬表面硬度可前進(jìn)一倍以上，在鋼鐵及銅表面可達(dá)Hv570。鍍層經(jīng)熱處理后硬度達(dá)Hv1000，工模具鍍膜后一般壽命前進(jìn)3倍以上。

結(jié)合強(qiáng)度大：本技術(shù)處理后的合金層與金屬基件結(jié)合強(qiáng)度增大，一般在350-400Mpa條件下不起皮、不墜落、無氣泡，與鋁的結(jié)合強(qiáng)度可達(dá)102-241Mpa。

仿型性好：在尖角或邊沿杰出部分，沒有過份顯著的增厚，即有很好的仿型性，鍍后不需磨削加工，堆積層的厚度和成份均勻。

工藝技術(shù)高適應(yīng)性強(qiáng)：在盲孔、深孔、管件、旮旯、縫隙的內(nèi)表面可得到均勻鍍層，所以不論您的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有多么凌亂，本技術(shù)處理起來均能左右逢源，漏鍍之處。

低電阻，可焊性好。

耐高溫：該催化合金層熔點(diǎn)為850-890度。