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簡(jiǎn)介編輯
西安不銹鋼板一般是不銹鋼板和耐酸鋼板的總稱。不銹鋼板是指耐大氣、蒸汽和水等弱介質(zhì)腐蝕的鋼板,而耐酸鋼板則是指耐酸、堿、鹽等化學(xué)浸蝕性介質(zhì)腐蝕的鋼板。不銹鋼板自本世紀(jì)初問世,不銹鋼板的發(fā)展為現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展和科技進(jìn)步奠定了重要的物質(zhì)技術(shù)基礎(chǔ)。不銹鋼板鋼板種很多,性能各異,它在發(fā)展過程中逐步形成了幾大類。按組織結(jié)構(gòu)分為奧氏體不銹鋼板、馬氏不銹鋼板(包括沉淀硬化不銹鋼板)、鐵素體不銹鋼板、和奧氏體加鐵素體雙相不銹鋼板等四大類?按鋼板中的主要化學(xué)成分或鋼板中的一些特征元素來分類,分為鉻不銹鋼板、鉻鎳不銹鋼板、鉻鎳鉬不銹鋼板以及低碳不銹鋼板、高鉬不銹鋼板、高純不銹鋼板等。按鋼板的性能特點(diǎn)和用途分類,分為耐不銹鋼板、耐硫酸不銹鋼板、耐點(diǎn)蝕不銹鋼板、耐應(yīng)力腐蝕不銹鋼板、高強(qiáng)不銹鋼板等。按鋼板的功能特點(diǎn)分類,分為低溫不銹鋼板、無磁不銹鋼板、易切削不銹鋼板、超塑性不銹鋼板等?,F(xiàn)常用的分類方法是按鋼板的組織結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和鋼板的化學(xué)成分特點(diǎn)以及兩者相結(jié)合的方法分類。一般分為馬氏體不銹鋼板、鐵素體不銹鋼板、奧氏體不銹鋼板、雙相不銹鋼板和沉淀硬化型不銹鋼板等或分為鉻不銹鋼板和鎳不銹鋼板兩大類。galvanization]電鍍:利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。用途很廣典型用途:紙漿和造紙用設(shè)備熱交換器、機(jī)械設(shè)備、染色設(shè)備、膠片沖洗設(shè)備、管道、沿海區(qū)域建筑物外部用材等。
生銹原因編輯
304不銹鋼材料出現(xiàn)生銹現(xiàn)象,可能有以下幾個(gè)原因:
氯離子
氯離子廣泛存在,比如鹽/汗跡/海水/海風(fēng)/土壤等等。不銹鋼在氯離子存在下的環(huán)境中,腐蝕很快,甚至超過普通的低碳鋼。所以對(duì)不銹鋼的使用環(huán)境有要求,而且需要經(jīng)常擦拭,除去灰塵,保持清潔干燥。(這樣就可以給他定個(gè)“使用不當(dāng)”。影響激光切割質(zhì)量的因素很多,激光切割的一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)在于可以對(duì)過程中的主要因素實(shí)施高度控制,使切割出的工件充分滿足客戶的要求,并且重復(fù)性很好。) 美國有一個(gè)例子:某企業(yè)用一橡木容器盛裝某含氯離子的溶液,該容器已使用近百余年,上個(gè)世紀(jì)九十年代計(jì)劃更換,因橡木材料不夠現(xiàn)代,采用不銹鋼更換后16天容器因腐蝕泄漏。
固溶處理
合金元素沒有溶入基體,致使基體組織合金含量低,抗蝕性能差。
在工業(yè)生產(chǎn)中確定焦點(diǎn)位置的簡(jiǎn)便方法有三種:
(1)打印法:使切頭從上往下運(yùn)動(dòng),在塑料板上進(jìn)行激光束打印,打印直徑處為焦點(diǎn)。
(2)斜板法:用和垂直軸成一角度斜放的塑料板使其水平拉動(dòng),尋找激光束的處為焦點(diǎn)。
(3)藍(lán)色火花法:去掉噴嘴,吹空氣,將脈沖激光打在不銹鋼板上,使切頭從上往下運(yùn)動(dòng),直至藍(lán)色火花大處為焦點(diǎn)。
對(duì)于飛行光路的切割機(jī),由于光束發(fā)散角,切割近端和遠(yuǎn)端時(shí)光程長(zhǎng)短不同,聚焦前的光束尺寸有一定差別。入射光束的直徑越大,焦點(diǎn)光斑的直徑越小。矢量雕刻:使用矢量軟件如Coreldraw,AutoCad,Iluustrator等排版設(shè)計(jì),并將圖形導(dǎo)出為PLT,DXF,AI格式,打標(biāo)機(jī),然后再用專用的激光切割雕刻軟件打開該圖形文件,傳送到激光雕刻機(jī)里進(jìn)行加工。為了減少因聚焦前光束尺寸變化帶來的焦點(diǎn)光斑尺寸的變化,國內(nèi)外激光切割系統(tǒng)的制造商提供了一些專用的裝置供用戶選用:
(1)平行光管。這是一種常用的方法,即在CO2激光器的輸出端加一平行光管進(jìn)行擴(kuò)束處理,擴(kuò)束后的光束直徑變大,發(fā)散角變小,使在切割工作范圍內(nèi)近端和遠(yuǎn)端聚焦前光束尺寸接近一致。
(2)在切頭上增加一獨(dú)立的移動(dòng)透鏡的下軸,它與控制噴嘴到材料表面距離(stand off)的Z軸是兩個(gè)相互獨(dú)立的部分。當(dāng)機(jī)床工作臺(tái)移動(dòng)或光軸移動(dòng)時(shí),光束從近端到遠(yuǎn)端F軸也同時(shí)移動(dòng),使光束聚焦后光斑直徑在整個(gè)加工區(qū)域內(nèi)保持一致。如圖二所示。