經(jīng)實驗證明，出光效率的限制是導致LED燈珠形成高結溫的主要因數(shù),目前已有先進的LED材料生長以及電子元器件造工藝能讓LED燈珠極大多數(shù)輸入電能，經(jīng)轉換，終換成光伏射能。由于LED燈珠內(nèi)芯片的材料與四周的價質相比更具有高數(shù)量的折射系數(shù)，導致燈珠內(nèi)部所產(chǎn)生的大部份光子（佔百分之九十十）無法順利的溢出介面，而在芯片與戒指介面產(chǎn)射現(xiàn)象，經(jīng)過多次內(nèi)部的發(fā)射，終被芯片材料或者是紂底吸收，并以晶格振動產(chǎn)生熱量，促使結溫逐漸升高！

Led燈珠漏電的原因總結起來有一下幾點。

1.晶片本身存在缺陷，導致漏電。這個可能就是晶片從晶片廠家拿回來就出現(xiàn)的情況。所以選擇正規(guī)合格的晶片廠家很有必要

2.晶片受到過污染，這是經(jīng)常發(fā)生的問題，也是常見的問題。為什么晶片會受到污染呢？其原因可能就是在拿芯片時使用時沒有注意，使芯片沾上灰塵或沾上水汽等東西

led芯片是一種非常細小的東西，稍微不注意就會破壞燈珠的結構，導致燈珠漏電或者是死燈。所以這就要求我們廠房要使用無塵車間，取芯片時帶上防靜電手套，操作人員不允許化妝作業(yè)，作業(yè)時頭發(fā)應盤起來等等一系列的要求.

LED死燈是影響產(chǎn)品品質、可靠性的關健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品品質和可靠性，封裝、應用企業(yè)需要解決的關鍵問題。下面是對造成死燈的一些原因作一些分析探討。

1.靜電對LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結失效，漏電流增大，變成一個電阻靜電是一種危害極大的，全世界因為靜電損壞的電子元器件不可勝數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟損失。所以防止靜電損壞電子元器件，電子行業(yè)一項很重要的工作，LED封裝、應用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。

發(fā)生死燈的原因有很多，不一一列舉，從封裝、應用、使用各個環(huán)節(jié)都有可能呈現(xiàn)死燈現(xiàn)象，如何提高LED產(chǎn)品的品質，封裝企業(yè)以及應用企業(yè)要高度重視和認真研究的問題，從芯片、支架挑選，LED封裝整個工藝流程都要按照ISO2000品質體系來進行運作。