世祥電子常用GRM1885C1H330FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)常用參數(shù)

常用材質(zhì)GRM1885C1H330FA01D村田貼片電容原廠供應(yīng)代碼有5C，R6，R7，F(xiàn)5等，具體的對應(yīng)值如下：

5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V

5C工作溫度是-55度—— 125度，溫度系數(shù)是0 -30ppm/度；

R6工作溫度是-55度—— 85度，溫度系數(shù)是 -15%；

R7工作溫度是-55度—— 125度，溫度系數(shù)是 -15%；

F5工作溫度是-30度—— 85度。溫度系數(shù)是 22,-82%

100pf以下小容值的一般采用5C材質(zhì),100PF——1uf的一般采用R7材質(zhì)，1uf以上一般采用R6材質(zhì)，精度要求不高的一般采用F5材質(zhì)。材質(zhì)的選用直接影響到電容值的精度與耐溫度情況。

世祥電子村田貼片電容的加工工序

①介電體板的內(nèi)部電極印刷

對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內(nèi)部電極。

近年來，多層陶瓷電容器以Ni內(nèi)部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。

圖1. 介電體板―內(nèi)部電極印刷

②層疊介電體板

對介電體板涂敷內(nèi)部電極焊料后，將其層疊。

③沖壓工序

對層疊板施加壓力，壓合成一體。在此之前的工序為了防止異物的混入，基本都無塵作業(yè)。

圖2. 介電體板層疊―沖壓

④切割工序

將層疊的介電體料塊切割成1.0mm×0.5mm或1.6mm×0.8mm等規(guī)定的尺寸。

⑤焙燒工序

用1000度～1300度左右的溫度對切割后的料片進(jìn)行焙燒。通過焙燒，陶瓷和內(nèi)部電極將成為一體。

圖3. 切割―焙燒工序

⑥涂敷外部電極、燒制

在完成燒制的片料兩端涂敷金屬焊料，以作為外部電極。如果是Ni內(nèi)部電極，將涂敷Cu焊料，然后用800度左右的溫度進(jìn)行燒結(jié)。

⑦電鍍工序

完成外部電極的燒制后，還要在其表面鍍一層Ni及Sn。一般采用電解電鍍方式，鍍Ni是為了提高信賴性，鍍Sn是為了易于貼裝。貼片電容在這道工序基本完成。

圖4. 涂敷外部電極、燒結(jié)―電鍍工序―完成

⑧測量、包裝工序(補(bǔ)充)

確認(rèn)完成的貼片電容器是否具備應(yīng)有的電氣特性，進(jìn)行料卷包裝后，即可出貨。

世祥電子代理村田貼片電容對比其他品牌的優(yōu)勢

電容（或電容量， Capacitance）指的是在給定電位差下的電荷儲藏量；記為C，國際單位是法拉（F）。電容是電子設(shè)備中大量使用的電子元件之一，廣泛應(yīng)用于隔直、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制電路等方面。電荷在電場中會受力而移動，當(dāng)導(dǎo)體之間有了介質(zhì)，則阻礙了電荷移動而使得電荷累積在導(dǎo)體上；造成電荷的累積儲存，常見的例子就是兩片平行金屬板。也是電容器的俗稱。

日系貼片電容技術(shù)優(yōu)勢在于高層數(shù)、高容產(chǎn)品的壟斷，和產(chǎn)品的質(zhì)量良好穩(wěn)定性和一致性。就質(zhì)量可靠性安全系數(shù)方面，中國大陸廠的較高，臺韓品牌的較低。中國大陸廠的中高壓電容較為成熟，射頻高Q電容以美國的較好。

村田貼片電容容值測量偏低-解決辦法！

偶爾會聽到有些客戶反應(yīng)，采購回來的村田貼片電容、容值出現(xiàn)偏低現(xiàn)象，現(xiàn)在我們來分析下村田貼片電容為啥會出現(xiàn)貼片容值偏低問題？

1、測試條件會對測量結(jié)果的影響.我們首先在考慮有什么設(shè)備測量，對于對于不同容值的村田貼片電容會采用不同的測試條件來測量容值，主要在測試電壓的設(shè)定和測試頻率的設(shè)定上有區(qū)別。

2、.影響高容量電容容值測量偏低的因素。由于不同的測試儀器之間的內(nèi)部阻抗都不同，造成儀器將總電壓分壓而使加在測試電容兩端的實際電壓變小。在實際的測試過程中，我們有必要先使用萬用表等工具測試夾具兩端的實際電壓，以確定加在測試貼片電容兩端的輸出電壓。

3、測量環(huán)境條件對測量結(jié)果的影響，溫度比較高的情況下,電容容值的測試值就會顯的偏低。通常建議放置在20℃的環(huán)境下一段時間，下再進(jìn)行容值測試

4、測試儀器的原因，加在電容兩端實際的輸出電壓與設(shè)定的測量電壓(理想電壓）實際上可能會有所出入。