KOAN 壓控振蕩器對晶體諧振器的要求

晶振的動態(tài)電容與頻率的牽引成正比，負載電容大小及其變化大小與頻率牽引成反比，選用基頻并增大動態(tài)電容可加大牽引，但諧振器的動態(tài)電感減小，Q值下降，頻率穩(wěn)定度必然下降。為保證振蕩器能順利起振，并具有較好的穩(wěn)定度，電感 L1 不能用得過大。

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KOAN 壓控晶振系列編號封裝尺寸解讀（CMOS 輸出）

? KV08/14：KV-KOAN*VCXO，DIP8/DIP14 直插（4p）CMOS 輸出，5V（4-50Mhz）

? KV32/50：KV-KOAN*VCXO，SMD3225/5032（4p/6p）CMOS 輸出，1.8V-3.3V（4-50Mhz/16-50Mhz@1.8V）

? KV32T：KV-KOAN*VCXO，32-SMD3225（6p）T-高頻（低抖動）CMOS輸出，2.5V/3.3V（50-250Mhz）

? KV50T：KV-KOAN*VCXO，50-SMD5032（6p）T-高頻（低抖動）CMOS輸出，2.5V/3.3V（50-250Mhz）

? KV508T：KV-VCXO，50-SMD5032（8p）（超低抖動）T-CMOS1.8V/2.5V/3.3V（15-250Mhz）

? KV70：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）CMOS 輸出，3.3V（4-50Mhz）

? KV70T：KV-KOAN*VCXO，70-SMD7050（6p）T-高頻（低抖動）CMOS輸出，2.5V/3.3V（50-250Mhz）

? KV708T：KV-VCXO，70-SMD7050（8p）（超低抖動，T-CMOS1.8V/2.5V/3.3V（15-250Mhz）

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KOAN 壓控晶振的主要制造工藝流程之晶片切割

KOAN 晶振中重要的組成部分為水晶振子，晶片的切割可分為AT-CUT，BT-CUT， CT-CUT，DT-CUT，F(xiàn)T-CUT， XT-CUT，YT-CUT，每種切法對應(yīng)一個角度.采用何種切法應(yīng)根據(jù)實際情況而定，如對溫度特性要求較好則應(yīng)采用 AT-CUT，KOAN 壓控振蕩器采用 AT-CUT 晶片。晶片的切割方式、幾何形狀、尺寸等決定了晶振的頻率。

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KOAN 壓控晶振的穩(wěn)定性工作需要各個環(huán)節(jié)團結(jié)合作

因為各個品牌的石英晶體振蕩器的加工水平，電性能參數(shù)測試精選能力，以及根據(jù)不同客戶差異化需求的判斷能力，又決定著電子設(shè)備高標準質(zhì)量水平；客戶端產(chǎn)品裝配環(huán)節(jié)，如何規(guī)范 SMT 貼裝和手工焊接工藝，不造成損傷晶振，也直接影響電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性。