顯微鏡、微電子裝置、更高的檢測功能,如鍵合或鍵合線,現(xiàn)在主要

顯微鏡、微電子裝置、更高的檢測功能，如鍵合或鍵合線，現(xiàn)在主要是了解普通顯微鏡和金相顯微鏡之間的區(qū)別。 金相顯微鏡是一種普通的光學(xué)顯微鏡，它可以添加一些輔助功能，如亮場、暗場、偏振光、差分干涉等。金相顯微鏡與普通顯微鏡的區(qū)別是什么呢？ 不同的是，由于樣品不同，需要金相檢驗的金相顯微鏡等金屬材料，可以用偏光顯微鏡和生物發(fā)光標記的熒光素顯微鏡、MICR的大框架來觀察礦石類型。鏡是一樣的不同于小配件，所以效果是不同的。

正置與倒置金相顯微鏡的區(qū)別

了解正置與倒置金相顯微鏡的主要區(qū)別： 倒置金相顯微鏡:主要適用對各種金屬和合金材料的組織結(jié)構(gòu)、鑄件質(zhì)量以及熱處理后相位組織進行研究分析工作，是金屬學(xué)研究的必備儀器，由于試樣的觀察面倒置不受高度限制，在制備試樣時只要一個觀察面平整即可。 正置金相顯微鏡具有和倒置金相顯微鏡同樣的基本功能，因此更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。大于3 微米小于20微米觀察目標，比如金屬陶瓷、電子芯片、印刷電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像效果。

彩色、黑白兩種類型的硬質(zhì)合金相圖譜很有意義

金屬的顯微組織對其性能有著決定性的影響，因而金相檢驗是硬質(zhì)合金生產(chǎn)檢驗的重要部分，它對于硬質(zhì)合金生產(chǎn)中的質(zhì)量控制、工藝改進、新產(chǎn)品研發(fā)都具有重要的指導(dǎo)意義。 隨著科技的發(fā)展，對合金的金相檢測較為嚴格，質(zhì)量要求高，經(jīng)常要求提供樣品的金相檢測及圖像的電子文本，以便于網(wǎng)上交流，傳統(tǒng)的金相照片已不適應(yīng)此要求，而且目前在國內(nèi)外，彩色的金相圖譜還是很少見到的。所以，制作出一套具有彩色、黑白兩種類型的硬質(zhì)合金金相圖譜很有意義。

顯微鏡拍攝出高質(zhì)量的金相照片

顯微鏡拍攝出高質(zhì)量的金相照片，除了攝像頭硬件的影響因素之外，還要求金相試樣觀察面要磨制平整，必要時要對試樣進行鑲嵌。試樣的每一道磨制都要徹底清除前一道磨痕，拋光時間要適當，拋光后試樣表面無殘留劃痕及拖尾。選擇合適的浸蝕劑，避免浸蝕過淺、過深和出現(xiàn)腐蝕坑。浸蝕后試樣表面要求無浸蝕劑殘留、水痕污漬，顯微組織要清晰。在拍攝金相照片時注意亮度要適中，放大倍數(shù)要適當，校正好白平衡，拍攝偏光照片時要調(diào)節(jié)檢偏滑尺角度，使圖像顏色對比為明顯。