耐高溫標(biāo)簽進(jìn)行廣泛運(yùn)用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計(jì)制造一個(gè)行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個(gè)階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進(jìn)入預(yù)熱階段前，會(huì)在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進(jìn)入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點(diǎn)，熔化的焊料會(huì)性地粘結(jié)住元件的接點(diǎn)。在此過程中，PCB會(huì)暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會(huì)經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個(gè)過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對(duì)碳粉的吸附性能。

耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)及用途

耐高溫標(biāo)簽的特點(diǎn)以及工業(yè)用途，希望能對(duì)想了解耐高溫標(biāo)簽的客戶有所幫助。

先說下耐高溫標(biāo)簽基本特點(diǎn):

  它是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成；它的耐高溫性能最高可耐高達(dá)350℃的溫度(字體脫落時(shí)間跟溫度成反比)；另外，高溫標(biāo)簽具有獨(dú)特的表面高亮涂層、極強(qiáng)的耐摩擦、耐臟、耐化學(xué)品及惡劣環(huán)境。可以經(jīng)受住回流焊及波峰焊和高壓各種化學(xué)品的溶劑清洗。

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油墨黏度穩(wěn)定是保證印刷品質(zhì)量一致性的前提之一，油墨黏度過高或過低都不利于印刷，因此，對(duì)油墨黏度的控制相當(dāng)重要。一般來說，在印刷過程中，隨著油墨中水分和溶劑的不斷揮發(fā)，油墨黏度會(huì)逐步提高，故應(yīng)經(jīng)常測(cè)量油墨的黏度，做好黏度變化記錄，并及時(shí)予以調(diào)整。

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