功能測試。FT能夠有效地查找在SMT組裝過程中發(fā)生的各種缺陷和故障。檢測快，迅速，使用簡單，投資少，但不能自動診斷故障，不適合大批量檢測。

X-Ray檢測技術顯著特征：根據(jù)對各種檢測技術和設備的了解，X-ray檢測技術與上述幾種檢測技術相比具有更多的優(yōu)點。它可使我們的檢測系統(tǒng)得到較高的提升。為我們提高"一次通過率"和爭取"沒有缺陷"的目標，提供一種有效檢測手段。

X-RAY是近幾年才興起的一種新型測試技術,這種技術就是截面成像技術和斷層掃描CT技術兩種又分為在線3DX-RAY和離線3D X-RAY.X-RAY技術己從以往的2D檢驗法發(fā)展到目前的3D檢驗法.2D X-RAY為透射X射線檢驗法,對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像,但對于目前廣泛使用的雙面貼裝線路板,效果就會很差,會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨.而一種3D X-RAY技術采用分層技術,即將光束聚焦到任何一層并將相應圖像投射到一高速旋轉的接受面上,由于接受面高速旋轉使位于焦點處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。還有一種采用斷層掃描CT的方式的3D X-RAY技術成像清晰但是速度沒有截面成像的快.

較高的測試覆蓋度,可以對肉眼和在線檢測不到的地方進行檢測。比如PCBA被判斷故障時，懷疑是PCB內層走線斷裂，X射線可以很快地進行檢查；

檢測的準備時間大大縮短；

能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷,比如虛焊、空氣孔和成像不良等；

對雙面板和多層板只需一次檢測(帶分層功能)；

提供相關測量信息,如焊膏厚度、焊點下的焊錫量等,這些信息可用來對生產(chǎn)工藝    過程進行評估。