吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫，原因?yàn)椋?/span>

1.表面附有油脂、雜質(zhì)等，可以溶劑洗凈。

2.基板制造過(guò)程時(shí)打磨粒子遺留在線路表面，此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。

3.硅油，一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類，很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中，應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。

4.由于貯存時(shí)間、環(huán)境或制程不當(dāng)，基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)題，重焊一次將有助于吃錫效果。

自動(dòng)焊錫機(jī)連焊問(wèn)題：連焊一般是指在焊錫過(guò)程中緊鄰的幾個(gè)兩個(gè)焊點(diǎn)橋連在一起的現(xiàn)象。造成此種現(xiàn)象的原因要么是送錫量太多或是兩個(gè)點(diǎn)之間的間隙太小所造成的。

解決辦法：遇到這種情況，首先應(yīng)該減少錫量，然后在看是否是烙鐵頭的位置是否正確，如不正確，應(yīng)及時(shí)進(jìn)行調(diào)整。另外也要看烙鐵頭的大小選擇是否正確，如不正確，應(yīng)及時(shí)調(diào)整。

　自動(dòng)焊錫機(jī)的功能很多，自動(dòng)焊錫機(jī)的四軸/五軸聯(lián)動(dòng)機(jī)械手，全部采用伺服驅(qū)動(dòng)及先進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制算法，有效提升運(yùn)動(dòng)末端(烙鐵頭)的定位精度和重復(fù)精度，實(shí)現(xiàn)3D空間任意焊點(diǎn)準(zhǔn)確定位。可控的較快冷卻速度可以使無(wú)鉛焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)更致密，對(duì)提高焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度帶來(lái)幫助。自動(dòng)焊錫機(jī)出現(xiàn)焊錫太過(guò)飽滿的原因是跟焊頭，焊接工藝，還有焊頭的溫度有這直接的關(guān)系。產(chǎn)品在焊接的時(shí)候焊頭的選用是非常重要的，焊頭的大小與關(guān)乎焊點(diǎn)的焊接效果。焊頭的選用要根據(jù)焊點(diǎn)實(shí)際情況來(lái)定做，只有才能焊接處看飽滿的焊點(diǎn)。