2.5次元影像測(cè)量?jī)x與二次元影像儀的區(qū)別有哪些呢？

2.5次元測(cè)量?jī)x，是指在二次元的基礎(chǔ)上，以光學(xué)影像測(cè)量可測(cè)高度及深度，或者在鏡頭上加個(gè)測(cè)針，用光學(xué)鏡頭測(cè)量平面尺寸、用測(cè)針進(jìn)行接觸式測(cè)量可測(cè)深度，達(dá)到3維測(cè)量的效果，但此3維測(cè)量?jī)H是簡(jiǎn)易的3D測(cè)量，未能真正地實(shí)現(xiàn)3維全部空間尺寸的測(cè)量，因此被稱為2.5次元。

適用于各種材料的非接觸式三維表面分析NanoFocus測(cè)量系統(tǒng)能夠快速、有效地對(duì)幾乎所有材料——從金屬、玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物到有機(jī)材料——進(jìn)行三維表面分析。共焦技術(shù)能夠測(cè)量各種表面反射特性的材料并獲得有效的測(cè)量數(shù)據(jù)。采用NanoFocus技術(shù)的μsurf、μscan和μsprint能夠在生產(chǎn)和加工的不同階段對(duì)敏感表面進(jìn)行無損測(cè)量，透明涂層表面和層厚也可以同時(shí)測(cè)量。

無需樣品制備即可在幾秒鐘內(nèi)獲取真正的3D數(shù)據(jù)，進(jìn)而對(duì)表面進(jìn)行定性和定量的評(píng)估。NanoFocus為測(cè)量數(shù)據(jù)的分析提供了強(qiáng)大的綜合軟件解決方案以便確定相關(guān)參數(shù)。

一、三維表面形貌儀測(cè)量原理：低相干白光同時(shí)照射樣品和參考平面，被樣品和參考平面反射的兩束白光發(fā)生干涉后由陣列式CMOS探測(cè)器接收，由于探測(cè)器直接與信號(hào)處理芯片（Smart Pixel技術(shù)）連接，所以陣列上每個(gè)像素點(diǎn)的信號(hào)都在芯片中完成鎖相放大，背景信號(hào)補(bǔ)償和結(jié)果計(jì)算輸出，成像于計(jì)算機(jī)就實(shí)現(xiàn)了樣品表面的快速三維形貌測(cè)量。    二、三維表面形貌儀技術(shù)特點(diǎn)：    1、每秒一百萬張二維圖像    2、無損表面形貌檢測(cè)和分析    3、高精度在線/離線檢測(cè)    4、模塊化設(shè)計(jì)，超高集成靈活性    5、無需苛刻的工作環(huán)境（振動(dòng)，噪聲，溫度等）    6、可應(yīng)用于科研和工業(yè)領(lǐng)域


三維表面形貌儀應(yīng)用領(lǐng)域：      工業(yè)：   食品安全在線檢測(cè)   微電子集成電路表面形貌在線檢測(cè)   印刷電路板品質(zhì)檢測(cè)   零件器件表面劃痕損傷檢測(cè)   微機(jī)械精加工質(zhì)量控制，如鐘表，微機(jī)械器件等   電子產(chǎn)品零件在線監(jiān)控，如手機(jī)，筆記本電腦，平板等   微流體器件三維形貌檢測(cè)   在線檢測(cè)設(shè)備集成   證件防偽，安檢    科研：   MEMS器件   微機(jī)械零件表面形貌觀察和測(cè)量   微光學(xué)器件（太赫茲、紅外、微波、天線陣列）三維形貌表征   生命科學(xué)：生物組織/生物體的 三維形貌測(cè)量   偵l查取證：表面劃痕觀察，微小證據(jù)三維形貌快速表征