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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在檢測(cè)BGA器件缺陷過程中,電子測(cè)試僅能確認(rèn)在BGA連接時(shí),判斷導(dǎo)電電流是通還是斷。
檢測(cè)方法/電子元器件
電解電容器的檢測(cè)
將萬用表紅表筆接負(fù)極,黑表筆接正極,在剛接觸的瞬間,萬用表指針即向右偏轉(zhuǎn)較大偏度(對(duì)于同一電阻擋,容量越大,擺幅越大),接著逐漸向左回轉(zhuǎn),直到停在某一位置。此時(shí)的阻值便是電解電容的正向漏電阻,此值略大于反向漏電阻。實(shí)際使用經(jīng)驗(yàn)表明,電解電容的漏電阻一般應(yīng)在幾百kΩ以上,否則,將不能正常工作。在測(cè)試中,若正向、反向均無充電的現(xiàn)象,即表針不動(dòng),則說明容量消失或內(nèi)部斷路;如果所測(cè)阻值很小或?yàn)榱悖f明電容漏電大或已擊穿損壞,不能再使用。不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤污染所引起的,由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤,它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。以焊接點(diǎn)為中心取若干個(gè)環(huán)線,測(cè)量每個(gè)環(huán)線上焊料的厚度環(huán)厚度測(cè)量和它們的各種變化率,展示焊接點(diǎn)內(nèi)的焊料分布情況,利用這些參數(shù)在辯別潤(rùn)濕狀況優(yōu)劣和空隙存在情況時(shí)顯得特別的有效。
PBGA(塑膠焊球陣列)
封裝PBGA(Plastic Ball Grid Array),它采用BT 樹脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠(環(huán)氧模塑混合物)作為密封材料,焊球可分為有鉛焊料(63Sn37Pb、62Sn36Pb2Ag)和無鉛焊料(Sn96.5Ag3Cu0.5),焊球和封裝體的連接不需要另外使用焊料。有一些PBGA 封裝為腔體結(jié)構(gòu),分為腔體朝上和腔體朝下兩種。1光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)2紅外分析技術(shù)3聲學(xué)顯微鏡分析4液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)5光輻射顯微分析技術(shù)6微分析技術(shù)。這種帶腔體的PBGA是為了增強(qiáng)其散熱性能,稱之為熱增強(qiáng)型BGA,簡(jiǎn)稱EBGA,有的也稱之為CPBGA(腔體塑料焊球數(shù)組).
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動(dòng)電話、超小型步話機(jī)、便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、光盤驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。
SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來,走向了成熟的階段,但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文試圖就BGA器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。兩次測(cè)量中阻值大的那一次便是正向接法,即黑表筆接的是正極,紅表筆接的是負(fù)極。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線,手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在測(cè)試中,若正向、反向均無充電的現(xiàn)象,即表針不動(dòng),則說明容量消失或內(nèi)部斷路。
焊料的數(shù)量以及它在連接點(diǎn)的分布情況,通過在BGA連接點(diǎn)的二個(gè)或更多個(gè)不同的高度 (例如:在印制電路板焊盤接觸面,在元器件接觸面,或者在元器件和印刷電路板之間的一半高度)所產(chǎn)生的橫截面圖像或者“水平切片”予以直接測(cè)量,再結(jié)合同類BGA連接點(diǎn)的多次切片測(cè)量,能夠有效地提供三維測(cè)試,可以在對(duì)BGA連接點(diǎn)不進(jìn)行物理橫截面*作的情況下進(jìn)行檢測(cè)。電子測(cè)試不能夠確定是否是BGA器件引起了測(cè)試的失效,但是它們卻因此而被剔除掉。