我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在檢測BGA器件缺陷過程中，電子測試僅能確認(rèn)在BGA連接時，判斷導(dǎo)電電流是通還是斷。

故障特點 /電子元器件

電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量，但其故障卻是有規(guī)律可循的。集成電路損壞的特點

集成電路內(nèi)部結(jié)構(gòu)，功能，一部分損壞都無法正常工作。集成電路的損壞也有兩種：徹底損壞、熱穩(wěn)定性不良。徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。對熱穩(wěn)定性差的，可以在設(shè)備工作時，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，故障發(fā)生時間推遲或不再發(fā)生故障，判定。可以用于對整個BGA器件組裝工藝過程進(jìn)行精j確測量和質(zhì)量檢測的檢驗設(shè)備非常少，自動化的激光檢測設(shè)備能夠在元器件貼裝前測試焊劑的涂覆情況，但是它們的速度緩慢，不能用來檢驗BGA器件焊接點的再流焊接質(zhì)量。通常只能更換新集成電路來排除。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。讀數(shù)與標(biāo)稱阻值之間分別允許有±5%、±10%或±20%的誤差。

在當(dāng)今信息時代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計算機(jī)、移動電話等產(chǎn)品日益普及。人們對電子產(chǎn)品的BGA封裝功能要求越來越多、對性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會越來越多，封裝的I/O密度就會不斷增加。BGA技術(shù)的研究始于60年代，最早被美國IBM公司采用，但一直到90年代初，BGA才真正進(jìn)入實用化的階段。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些先進(jìn)的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機(jī)排線，手機(jī)板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。在不可拆(non-collapsible)BGA器件中，由于前置焊球的緣故，也會出現(xiàn)“陰影”現(xiàn)象。

BGA返修

使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：

1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。

2：去潮處理由于PBGA對潮氣敏感，因此在組裝之前要檢查器件是否受潮，對受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。