smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說(shuō)明，對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機(jī)生產(chǎn)線(xiàn)上設(shè)備的性能價(jià)格比。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過(guò)印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤(pán)的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來(lái)的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。

smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時(shí)，應(yīng)立即停機(jī)?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求,準(zhǔn)確地將元器件逐個(gè)貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：對(duì)于有防潮要求的器件，貼片加工廠要檢查是否受潮，對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開(kāi)封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡，如果指示濕度＞20°(在25±3℃時(shí)讀取)，說(shuō)明器件已經(jīng)受潮，在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。

SMT貼片加工廠車(chē)間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車(chē)間內(nèi)無(wú)任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無(wú)腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車(chē)間的清潔度在10萬(wàn)級(jí)（BGJ73－84）左右。SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展趨勢(shì)：產(chǎn)能效率是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上各種設(shè)備的綜合產(chǎn) 的產(chǎn)能來(lái)自于合理的配置，髙效SM丁生產(chǎn)線(xiàn)已從單路連線(xiàn)生產(chǎn)朝雙路連線(xiàn)生產(chǎn)發(fā) 展，在減少占地面積的同時(shí)提髙生產(chǎn)效率。

SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號(hào)元器件的類(lèi)型、型號(hào)、標(biāo)稱(chēng)值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求,不能貼錯(cuò)位置。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤(pán)圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說(shuō)明，對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。