封頭因不同的型號(hào)制造方式也不同。如小封頭，在制造時(shí)整體成型，而大、中型封頭需要先拼接后成型。這種制造方法用的多，標(biāo)準(zhǔn)中的要求主要針對(duì)它而言。對(duì)于大型封頭，由于運(yùn)輸和打開(kāi)等因素，需要將其先分成多個(gè)部分，然后組裝并焊接在一起。

拼接封頭時(shí)，需要拼接距離，它應(yīng)大于3δ且不小于100mm。然而，制冷設(shè)備難以滿足該要求并且具有其特殊性，避免在碟形封頭的r處拼接，否則會(huì)導(dǎo)致變薄和高應(yīng)力。拼接時(shí)焊縫方向要求只允許是徑向和環(huán)向，以后大型封頭可能會(huì)取消此要求。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

殼體是被兩個(gè)曲面所限定的物體。中面是回轉(zhuǎn)曲面的殼體稱為回轉(zhuǎn)殼體，等分殼體各點(diǎn)厚度的曲面稱為殼體的中面。而回轉(zhuǎn)曲面則是一條平面曲線繞同平面的一根軸旋轉(zhuǎn)而成的曲面，并稱這條平面曲線為該回轉(zhuǎn)曲面的母線?；剞D(zhuǎn)殼體尤其是回轉(zhuǎn)薄殼的幾何形狀通常根據(jù)中面母線來(lái)描述。

等厚度的橢圓封頭無(wú)疑也是一個(gè)回轉(zhuǎn)殼體。中面及外表面并非橢球面，但無(wú)論是沖壓還是旋壓成型的橢圓封頭只能保證其橢圓殼部分的內(nèi)表面為橢球面。即其內(nèi)表面母線是橢圓，而中面及外表面母線并非橢圓。中面及外表面母線方程可以根據(jù)內(nèi)表面母線橢圓按如下方法推出。 次數(shù)用完API KEY 超過(guò)次數(shù)限制

折邊錐形封頭有3種形式，一是兩端（即大端與小端）折邊，二是大端折邊而小端不折邊，三是大端不折邊而小端折邊。

折邊錐形封頭翻邊主要有以下4種方法，一是整體沖壓翻邊，坯錐制造完成后，沖壓折邊端；

二是分瓣沖壓翻邊，瓣片下料后，沖壓折邊端（或段），再組焊；

三是滾壓翻邊，坯錐制造完成后，用專用設(shè)備滾壓折邊端；

四是旋壓翻邊，坯錐制造完成后，旋壓大端，如果小端需翻邊，則再?zèng)_壓或滾壓小端。

此外，還有靠模敲打翻邊。

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因此，錐形封頭的成形除成形裝備、成形方法、有關(guān)成形技術(shù)要求（如焊接接頭對(duì)口錯(cuò)邊量、焊接接頭棱角、焊接接頭表面質(zhì)量、圓度、工藝減薄、形狀尺寸偏差、恢復(fù)材料性能熱處理、恢復(fù)材料供貨狀態(tài)的熱處理及拼焊要求等）及技術(shù)措施等與凸形封頭或圓形筒節(jié)相同外，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：

（1）劃線精度和下料精度要求高。

錐形封頭與凸形封頭、筒節(jié)不同，影響形狀與尺寸的因素較多且不易控制。

因此，制造過(guò)程中要準(zhǔn)確計(jì)算展開(kāi)尺寸，精準(zhǔn)劃線、下料，同時(shí)坡口加工、預(yù)彎及成形操作等過(guò)程均應(yīng)嚴(yán)格加以控制，否則易造成形狀與尺寸超差。