識(shí)別系統(tǒng)又稱視覺對(duì)中系統(tǒng)，貼片機(jī)普遍采用視覺對(duì)中系統(tǒng)。在手工焊接時(shí)，已經(jīng)很熱的鉻鐵頭接觸元件的引腳和焊盤，把熱量傳到引腳和焊盤上，把溫度提高到高于無鉛焊料的熔點(diǎn)（通常是217℃）。視覺對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù)，當(dāng)貼片機(jī)上的吸嘴吸取元件后，在移到貼片位置的過程中，由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像，并且通過影像探測(cè)元件的光密度分布，這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成CCD光耦陣列，輸出0-255級(jí)的灰度值。

視覺系統(tǒng)一般分為俯視、仰視、頭部或激光對(duì)齊，視位置或攝像機(jī)的類型而定。俯視攝像機(jī)在電路板上搜尋目標(biāo)(稱作基準(zhǔn))，以便在組裝前將電路板置于正確位置；仰視攝像機(jī)用于在固定位置檢測(cè)元件，一般采用CCD技術(shù)，在安裝之前，元件必須移過攝像機(jī)上方，以便做視覺對(duì)中處理。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。粗看起來，好象有些耗時(shí)。但是，由于貼片頭必須移至供料器收集元件，如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間，視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過程中同時(shí)進(jìn)行，從而縮短貼裝時(shí)間。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。在手動(dòng)或者半自動(dòng)印刷機(jī)中，是經(jīng)過手工把焊膏放到模板/絲網(wǎng)的一端。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。無鉛焊料合金會(huì)對(duì)電路板外表清潔提出幾個(gè)請(qǐng)求：運(yùn)用等級(jí)較高和活性較強(qiáng)的助焊劑，需求較高的再流焊溫度。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。