C(4) 在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀(guān)，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。(5) 按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(6) 布局的首要原則是保證布線(xiàn)的布通率，移動(dòng)器件時(shí)注意飛線(xiàn)的連接，把有連線(xiàn)關(guān)系的器件放在一起。(7) 盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開(kāi)關(guān)電源的輻擾四、 布線(xiàn)開(kāi)關(guān)電源中包含有高頻信號(hào)，PCB上任何印制線(xiàn)都可以起到天線(xiàn)的作用，印制線(xiàn)的長(zhǎng)度和寬度會(huì)影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應(yīng)。即使是通過(guò)直流信號(hào)的印制線(xiàn)也會(huì)從鄰近的印制線(xiàn)耦合到射頻信號(hào)并造成電路問(wèn)題(甚至再次輻射出干擾信號(hào))。


處理異音的方法之一 23.浸漆的TDK RF電感與未浸漆的鼓狀差模電感，浸漆磁芯產(chǎn)生的噪音要小12dB 處理異音的方法之二 24.變壓器生產(chǎn)時(shí)真空浸漆，可以使其工作在較低的磁通密度，使用環(huán)氧樹(shù)脂黑膠填充三個(gè)中柱上的縫隙 處理異音的方法之三25.電路設(shè)計(jì)，啟動(dòng)電阻如果使用在整流前時(shí),要加串一顆幾百K的電阻。理由：電阻短路時(shí),不會(huì)造成IC和MOSFET損壞。 26.電路設(shè)計(jì)，高壓大電容并一顆103P瓷片電容位置。理由：對(duì)幅射30-60MHz都有一定的作用。 空間允許的話(huà)PCB Layout留一個(gè)位置吧，方便EMI整改 27.在進(jìn)行EMS項(xiàng)目測(cè)試時(shí)，需測(cè)試出產(chǎn)品的程序，直到產(chǎn)品損壞為止。


整改措施：通過(guò)斷開(kāi)PCB銅箔使用一根導(dǎo)線(xiàn)連到輸出電容地，隔開(kāi)ME4312B芯片地，如下圖： 通過(guò)以上處理，燈閃問(wèn)題已經(jīng)解決，測(cè)試結(jié)果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠壓保護(hù)0-94mA轉(zhuǎn)綠燈 96mA以上轉(zhuǎn)紅燈轉(zhuǎn)燈比例 94/1043=9%，轉(zhuǎn)燈比例可以控制在3-12% 64.一個(gè)近貼片電容漲價(jià)的應(yīng)對(duì)小技巧，貼片電容都預(yù)留一個(gè)插件位置，或104都改為224P，這樣相對(duì)便宜很多。