要裝配pcb，準(zhǔn)備bom表吧，一般能直接從原理圖中導(dǎo)出。但是需要注意的是，原理圖中哪些部分元件該上，哪些部分元件不該上，要做到心理有數(shù)。對(duì)于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要專(zhuān)業(yè)軟件來(lái)管理。

而對(duì)于新手而言，初次版本，不建議直接交給裝配工廠(chǎng)或焊接工廠(chǎng)將bom的料全部焊上，這樣不便于排查問(wèn)題。較好的方法就是，根據(jù)bom表自己準(zhǔn)備好元件。等到板來(lái)了之后，一步步上元件、調(diào)試。

產(chǎn)品升級(jí)，新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要做電路板設(shè)計(jì)。在找電路板設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的過(guò)程中會(huì)遇到些坑呢？

一、 大家關(guān)注的應(yīng)該功能，我的這家公司能不能設(shè)計(jì)出我想要電路板。

二、是價(jià)格，一個(gè)是電路板設(shè)計(jì)的價(jià)格和單個(gè)的電路板價(jià)格。

先來(lái)說(shuō)Di一個(gè)問(wèn)題，其實(shí)Di一個(gè)問(wèn)題有些復(fù)雜。

功能要求來(lái)說(shuō)，一個(gè)產(chǎn)品的完1美，是需要不斷的改善的過(guò)程。還有一個(gè)考慮工程師能力的時(shí)候。因?yàn)椴皇菍?zhuān)業(yè)很難看出工程師的功力如何。

PCB設(shè)計(jì)

前期設(shè)計(jì)工作做得到位，背板PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)通常沒(méi)有太多難度，按照既定的布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行連通即可，重點(diǎn)是系統(tǒng)電源的供電通流能力保障

UT測(cè)試

背板UT單元測(cè)試，重點(diǎn)關(guān)注背板高速信號(hào)通道的SI性能，這時(shí)可能會(huì)用到連接器測(cè)試板做測(cè)試輔助

系統(tǒng)集成測(cè)試

系統(tǒng)集成測(cè)試的過(guò)程會(huì)較長(zhǎng)，因?yàn)楸嘲灞旧砼c各個(gè)硬件子模塊都有接口，不同排列組合下的測(cè)試場(chǎng)景會(huì)比較多，例如：交換子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與業(yè)務(wù)子卡的通訊、主控子卡與整機(jī)子模塊的通訊 等等。

高速PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)阻抗匹配的方式

串聯(lián)終端匹配

在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線(xiàn)特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線(xiàn)之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線(xiàn)的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。

匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線(xiàn)的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線(xiàn)的末端。

串聯(lián)匹配是常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在信號(hào)和地之間引入額外的阻抗，而且只需要一個(gè)電阻元件。

常見(jiàn)應(yīng)用：一般的CMOS、TTL電路的阻抗匹配。USB信號(hào)也采樣這種方法做阻抗匹配。