LED燈珠采用的芯片：芯片有國產(chǎn)和臺灣芯片以及進口芯片。芯片不同，價格差異很大。目前貴的美國芯片，其次是日本芯片和德國芯片，價格低的臺灣芯片，散熱性能稍差。具體采用什么芯片？要達到什么樣的效果？購買之前要先心里有數(shù)。

LED封裝：分樹脂封裝和硅膠封裝。樹脂封裝的價格要便宜一些。其他都是一樣。硅膠封裝的散熱性能好，因此價格要比樹脂封裝的稍貴一點。

按照LED燈珠標準使用手冊的要求，LED燈珠的引線距膠體應不少于3-5毫米，進行彎腳或焊接，但大多數(shù)應用企業(yè)都沒有做到這一點，而只是相隔一塊PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，這也會對LED造成損害或損壞，因為過高的焊接溫度會對芯片產(chǎn)生影響，會使芯片特性變壞，降低發(fā)光效率，甚至損壞LED燈珠，這種現(xiàn)象屢見不鮮。

封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗手段落后，是造成LED燈珠死燈的直接原因。一般采用支架排封裝的LED燈珠，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場激烈竟爭因素影響，為了降低制造成本，市場大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED燈珠支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍品質(zhì)非常關鍵，它關系到LED的壽命

在結(jié)溫85度時LED芯片壽命超過6萬小時，結(jié)溫105度時壽命減至不足4萬小時。準確使用LED燈珠，使其工作在合適的溫度和電流前提下，是燈組光色特性長期不亂所必需的，光有高品質(zhì)的燈珠并不夠。是否知足這前提受LED燈具廠商的技術(shù)水平限制。

產(chǎn)生光衰和顏色漂移的要素，不管是LED藍光芯片，熒光粉，封裝材料等，其影響的大小都與溫度有關。高溫使材料變得活潑，加速性質(zhì)改變，工作電流越高，芯片發(fā)燒量越大，燈珠的結(jié)溫越高。