昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn)，是用于考核產(chǎn)品對周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性，是裝備設(shè)計定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn)，在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。

PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系

常用的測量回流焊曲線的方法有：

1）用回流爐本身配備的長熱偶線，熱偶線的一端焊接到PCB板上，另一端插到設(shè)備的預(yù)設(shè)熱偶插口上。把板放進(jìn)爐內(nèi)，當(dāng)板子從爐另一端出來時，用熱偶線把板子從出口端拉回來。此外，回收的錫膏與新制的錫膏要分別存放，如果有必要，也要分隔運(yùn)用。在測量的同時溫度曲線就可顯示到設(shè)備的顯示器上。一般回流爐 都帶有多個K型熱偶插口，因此可連接多根熱偶線，同時測量PCB板幾個點(diǎn)的溫度曲線。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

橋聯(lián)

橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

作為改正措施 ：1、 要防止焊膏印刷時塌邊不良。2、 基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求。3、 SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。4、 基板布線間隙，阻焊劑的涂敷精度，都必須符合規(guī)定要求。5、 制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機(jī)傳送帶的機(jī)械性振動。