回流焊主要的工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面凈化（去除氧化物），使對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物；另外可以實現(xiàn)微焊接。

回流焊接工作流程

1、當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

2、PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。

3、當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

4、PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。

波峰焊預熱的作用，預熱溫度在90－130℃（PCB表面溫度），多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限，不同PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考下表。參考時一定要結(jié)合組裝板的具體情況，做工藝試驗或試焊后進行設置。預熱時間由傳送帶速度來控制。

選擇性波峰焊接工藝其焊接原理與錫焊相同，現(xiàn)把工藝參數(shù)選擇簡介如下：

（1）焊接溫度，一般為240℃-250℃，溫度太低則焊點發(fā)暗，拉尖嚴重。溫度太高會嚴重影響元件質(zhì)量及印制導線的附著強度。

（2）焊接速度或時間一般為0.6-1米/分,根據(jù)材料和焊接溫度適當調(diào)節(jié),它與印制面積大小、放置傾斜角度有關。速度太慢，元件易過熱，印制板變形；速度太快，易虛焊、拉尖，橋接等。

（3）“吃錫”深度一般為印制板厚度的2/3為宜.選擇不當焊點易成錫瘤、拉尖或焊料溢出燙壞元件。

（4）傾斜角度，以5°-8°為好，選擇適當可減小焊料對焊接面的壓應力，減少或避免產(chǎn)生拉尖和錫瘤。

一種能夠接連監(jiān)控回流焊爐的主動處理體系，能夠在實踐發(fā)生回流焊工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即主動回流焊處理體系，此體系把接連的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包，并能主動實時榆測工藝數(shù)據(jù)，并做出判別來影響產(chǎn)品本錢和質(zhì)量，主動回流焊處理體系的基本功用是地主動檢測和收集通過爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù)，它供給下列功用：不需要驗證工藝曲線；主動收集回流焊工藝數(shù)據(jù)；對零缺點出產(chǎn)供給實時反應和報警；供給回流焊工藝的主動SPC圖表和批改進程才華指數(shù)變量報警。