武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，smt不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計要求。

smt貼片加工對環(huán)境、濕度和溫度有一定的要求，同時，為了保證電子元件的質(zhì)量，可以提前完成加工量。對工作環(huán)境有以下要求：

溫度要求。廠房常年溫度為23±3℃，不應(yīng)超過15℃~35℃的極限溫度。

一般而言，smt為了達(dá)到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴(kuò)，具體外擴(kuò)多少，應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

武漢好快優(yōu)電子有限公司，專業(yè)一站式電子制造服務(wù)解決方案廠商：PCB電路板 BOM配單 SMT貼片 產(chǎn)品組裝測試等一站式電子制造交付。我公司專注于品質(zhì)，專注于服務(wù)，專注于中小客戶，愿與廣大中小客戶一同成長。


混合安裝，smt貼片該工藝流程特點(diǎn)是充分利用PCB板 雙面空間，是實現(xiàn)安裝面積化的方法之一，并仍保留通孔元件價低的特點(diǎn)。雙面均采用錫膏—回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)能充分利用PCB空間，并實現(xiàn)安裝面積化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格，常用于密集型或超小型電產(chǎn)品，移動電話是典型產(chǎn)品之一。我們知道，在新型材料方面，焊膏和膠水都是觸變性質(zhì)流體，它們引起的缺陷占SMT總?cè)毕莸?0%，訓(xùn)練掌握這些材料知識才能保證SMT質(zhì)量。SMT還涉及多種裝聯(lián)工藝，如印刷工藝，點(diǎn)膠工藝，貼放工藝。