密度多傳感器多目標(biāo)跟蹤算法研究

同時(shí),隨著信息處理技術(shù)和傳感器技術(shù)的發(fā)展,人們開(kāi)始嘗試使用多個(gè)傳感器來(lái)估計(jì)目標(biāo)的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),試圖利用更多的量測(cè)信息來(lái)降低環(huán)境對(duì)目標(biāo)跟蹤造成的影響。1988年，Grunberg和Baibich等人通過(guò)分子束外延的方法制備了Fe/Cr多層膜，并在其中發(fā)現(xiàn)了磁阻變化率達(dá)到50%以上。如何將多個(gè)傳感器的量測(cè)數(shù)據(jù)進(jìn)行有機(jī)融合,得到比單個(gè)傳感器更優(yōu)越的跟蹤性能,是多傳感器多目標(biāo)跟蹤領(lǐng)域的難點(diǎn)和熱點(diǎn)。近年來(lái),基于隨機(jī)有限集理論的多傳感器多目標(biāo)跟蹤方法開(kāi)始受到研究學(xué)者的關(guān)注。

這類(lèi)方法采用串行系統(tǒng)結(jié)構(gòu),并把多目標(biāo)狀態(tài)集合和傳感器量測(cè)集合分別建模為隨機(jī)有限集集合,從而將多傳感多目標(biāo)狀態(tài)估計(jì)問(wèn)題轉(zhuǎn)化為多個(gè)單傳感器貝葉斯濾波問(wèn)題,有效避免了多傳感器融合中的量測(cè)數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)以及傳統(tǒng)多目標(biāo)跟蹤方法中的目標(biāo)與量測(cè)之間的關(guān)聯(lián),是一種解決復(fù)雜環(huán)境下多目標(biāo)跟蹤的新途徑。隨著集成技術(shù)的發(fā)展，人們又將這部分電路及電源等電路也一起裝在傳感器內(nèi)部。本基于隨機(jī)有限集理論以及概率假設(shè)密度(PHD)濾波,對(duì)多傳感器多目標(biāo)跟蹤方法展開(kāi)了深入的研究,取得的主要成果如下:1.關(guān)于檢測(cè)概率引起的傳感器更新順序問(wèn)題。在迭代形式的多傳感器PHD(Iterated corrector PHD,IC-PHD)濾波中,跟蹤結(jié)果的好壞主要取決于后一個(gè)更新傳感器的檢測(cè)概率。當(dāng)該傳感器的檢測(cè)概率較低時(shí),極易造成整個(gè)多傳感器系統(tǒng)發(fā)生漏檢。

高速芯片溫度檢測(cè)技術(shù)

芯片在工作時(shí)容易變熱,為了保證芯片工作在一個(gè)穩(wěn)定的狀態(tài),必須保證芯片溫度的變化在可容許的范圍以?xún)?nèi)。在非磁性層中，不同自旋的電子能帶相同，但是在鐵磁金屬中，不同自旋的能帶發(fā)生劈裂，導(dǎo)致在費(fèi)米能級(jí)處，自旋向上和向下的電子態(tài)密度不同。對(duì)高速芯片采取冷卻技術(shù),首先要檢測(cè)工作時(shí)的溫度變化。溫度傳感器集成電路是一種完全基于半導(dǎo)體硅的溫度檢測(cè)新技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)擴(kuò)展測(cè)溫范圍、進(jìn)行遠(yuǎn)程溫度監(jiān)測(cè)。采用風(fēng)扇自動(dòng)控制技術(shù)與溫度傳感器集成電路,不僅可以節(jié)約成本,而且減少噪音污染,是高速芯片冷卻技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。

深圳瑞泰威科技有限公司是國(guó)內(nèi)IC電子元器件的代理銷(xiāo)售企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)IC、傳感器IC、觸摸IC銷(xiāo)售，品類(lèi)齊全，具備上百個(gè)型號(hào)。例如，理論計(jì)算表明，當(dāng)超導(dǎo)磁場(chǎng)放大器直徑達(dá)到25mm，狹窄區(qū)域?qū)挾葹?μm時(shí)，磁場(chǎng)放大倍數(shù)將達(dá)到3500倍，而相應(yīng)的磁電阻/超導(dǎo)復(fù)合式磁傳感器的磁場(chǎng)探測(cè)能力將有望達(dá)到1f，甚至更低的磁場(chǎng)。與國(guó)內(nèi)外的東芝、恩智浦、安森美、全宇昕、上海晶準(zhǔn)等均穩(wěn)定合作，保證產(chǎn)品的品質(zhì)和穩(wěn)定供貨。自公司成立以來(lái)，飛速發(fā)展，產(chǎn)品已涵蓋了工控類(lèi)IC、光通信類(lèi)IC、無(wú)線通信IC、消費(fèi)類(lèi)IC等行業(yè)。

A1330驅(qū)動(dòng)ic與傳統(tǒng)IC比較

A1330器件的雙芯片封裝版本采用堆疊式封裝，與傳統(tǒng)的并排式封裝技術(shù)相比，A1330器件信道間的一致性更好。被測(cè)壓力傳送到接收膜片上（接收膜片與測(cè)量膜片之間用拉桿堅(jiān)固的連接在一起）。在安全性非常關(guān)鍵的應(yīng)用中，需要對(duì)兩個(gè)芯片的輸出進(jìn)行比較，以確保系統(tǒng)的安全運(yùn)行，這種一致性參數(shù)非常重要。A1330的單芯片和雙芯片版本均采用扁平型、無(wú)鉛、8引腳TSSOP封裝，引腳框?yàn)?00％霧錫電鍍。