LED燈珠的規(guī)格 　　

1.0.06W的，電壓是2.5-3.5V，電流是20mA。 　　

2.0.5W的，電壓是2.5-3.77V，電流是150mA。 　　

3.1W的，電壓是2.79-3.99V，電流是350mA。 　　

4.3W的，電壓是3.05-4.47V，電流是700mA。 　　

5.5W的，電壓是3.16-4.88V，電流是1000mA。 　　

區(qū)別LED燈珠的方法如下： 　　

1.看亮度，即在350mA的驅(qū)動電流，電壓在3.0-3.6V之間的時候的亮度是多少，越高越好。 　　

2. 看LED芯片品牌及大小，品牌有NICHIA、CREE、普瑞、旭明、晶元、新世紀等。 　　

3. 看分BIN，即色溫分區(qū)和電壓分BIN，越細越好。 　　

4. 看衰減，需要做老化測試，光衰越小越好。 　　

5. 看實際的應用，如比：市場有合適且價格便宜的透鏡、鋁基板，就好，透鏡、鋁基板需要開模就會投入大一些，1W大功率， 電流：350ma，電壓：2.8-4.0V 亮度：80-130LM 色溫：3000-12000K。

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。

為了取得高功率、高亮度的LED光源，廠商們在LED芯片及封裝描繪方面向大功率方向開展。當前，能接受數(shù)W功率的LED封裝已呈現(xiàn)?？梢?，功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發(fā)光功率、發(fā)光波長、運用壽命等，因而，對功率型LED芯片的封裝描繪、制作技能顯得愈加重要。

而碳化矽襯底芯片的ESD值只有1100伏，藍寶石襯底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一個好的芯片或LED燈珠，如果我們用手去拿（身體未作任何防護措施），其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED燈珠將受到不同程度的損害，有時一個好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。封裝企業(yè)如果不嚴格按接地規(guī)程辦事，吃虧的是企業(yè)自己，將造成產(chǎn)品合格率下降，減少企業(yè)的經(jīng)濟效益，同樣應用LED的企業(yè)如果設備和人員接地不良的話也會造成LED燈珠的損壞，返工在所難免。