如何提高整個(gè)板子表面蝕刻速率的均勻性

板子上下兩面以及板面上各個(gè)部位的蝕刻均勻性是由板子表面受到蝕刻劑流量的均勻性決定的。

蝕刻過(guò)程中，上下板面的蝕刻速率往往不一致。一般來(lái)說(shuō)，下板面的蝕刻速率高于上板面。因?yàn)樯习迕嬗腥芤旱亩逊e，減弱了蝕刻反應(yīng)的進(jìn)行?？梢酝ㄟ^(guò)調(diào)整上下噴嘴的噴啉壓力來(lái)解決上下板面蝕刻不均的現(xiàn)象。蝕刻印制板的一個(gè)普遍問(wèn)題是在相同時(shí)間里使全部板面都蝕刻干凈是很難做到的，板子邊緣比板子中心部位蝕刻的快。采用噴淋系統(tǒng)并使噴嘴擺動(dòng)是一個(gè)有效的措施。更進(jìn)一步的改善可以通過(guò)使板中心和板邊緣處的噴淋壓力不同，板前沿和板后端間歇蝕刻的辦法，達(dá)到整個(gè)板面的蝕刻均勻性。

如何提高安全處理和蝕刻薄銅箔及薄層壓板的能力

在蝕刻多層板內(nèi)層這樣的薄層壓板時(shí)，板子容易卷繞在滾輪和傳送輪上而造成廢品。所以，蝕刻內(nèi)層板的設(shè)備必須保證能平穩(wěn)的，可靠地處理薄的層壓板。許多設(shè)備制造商在蝕刻機(jī)上附加齒輪或滾輪來(lái)防止這類現(xiàn)象的發(fā)生。更好的方法是采用附加的左右搖擺的聚四氟乙烯涂包線作為薄層壓板傳送的支撐物。對(duì)于薄銅箔(例如1/2或1/4盎司)的蝕刻，必須保證不被擦傷或劃傷。薄銅箔經(jīng)不住像蝕刻1盎司銅箔時(shí)的機(jī)械上的弊端，有時(shí)較劇烈的振顫都有可能劃傷銅箔。

蝕刻天線制作方法及制作流程

蝕刻天線制作方法及制作流程 印刷天線：印刷天線是直接用導(dǎo)電油墨（碳漿、銅漿、銀漿等）在絕緣基板（或薄膜）上印刷導(dǎo)電線路，形成天線的電路。主要的印刷方法已從只用絲網(wǎng)印刷擴(kuò)展到膠印、柔性版印刷、凹印等制作方法，較為成熟的制作工藝為網(wǎng)印與凹印技術(shù)。其特點(diǎn)是生產(chǎn)速度快，但由于導(dǎo)電油墨形成的電路的電阻較大，它的應(yīng)用范圍受到一定的局限。 蝕刻天線：印制電路的蝕刻技術(shù)主要應(yīng)用于歐洲地區(qū)，而在臺(tái)灣，目前僅少數(shù)軟性電路板廠有能力運(yùn)用此技術(shù)制造RFID標(biāo)簽天線。蝕刻技術(shù)生產(chǎn)的天線可以運(yùn)用于大量制造13.56M、UHF頻寬的電子標(biāo)簽中，它具有線路精細(xì)、電阻率低、耐候性好、信號(hào)穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。