印刷電路板（pcb）制造技術(shù)不僅朝著高密度、多層電路板方向發(fā)展，伴隨著印刷電路板（pcb）制造的材料有半導(dǎo)體技術(shù)、SMT貼片加工組裝技術(shù)緊密結(jié)合，電子行業(yè)的發(fā)展大有打破傳統(tǒng)技術(shù)的勢(shì)頭。在某些高密度、高速度領(lǐng)域里，印刷電路板（pcb）制造、半導(dǎo)體與SMT貼片組裝三者的界限慢慢模糊，漸漸地融合在一起，推動(dòng)了電子pcb制造行業(yè)向更先進(jìn)、高可靠、低成本方向發(fā)展。對(duì)于SMT貼片加工廠的考驗(yàn)也再越來(lái)越嚴(yán)峻，目前的更新?lián)Q代導(dǎo)致SMT貼片加工廠的設(shè)備更新?lián)Q代成本也越來(lái)越高。

SMT加工印刷電路板材料的發(fā)展趨勢(shì)

①使用性能玻璃布基覆銅板，降低介電常數(shù)和介質(zhì)損耗。

②使用改性環(huán)氧樹脂，提高FR-4玻璃布覆銅箔層壓板材料的Tg溫度。

③將CTE相對(duì)小的材料或CTE性能相反的材料疊加使用，使SMB整體的CTE減小。

④繞性CCL印制電路板的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。

⑤含納米材料的覆銅箔板的開發(fā)。

要弄懂蛇形線，咱們先來(lái)說說PCB走線。這個(gè)概念好像不用介紹，做硬件的工程師每天在做的不便是布線工作么。PCB上的每條走線都是硬件工程師辛苦的一條一條畫出來(lái)的，這有什么可說的呢？其實(shí)便是這簡(jiǎn)略的走線也包含了許多咱們平常會(huì)疏忽的知識(shí)點(diǎn)。比方說，微帶線和帶狀線的概念。簡(jiǎn)略地說微帶線是走在PCB 板表層的走線，帶狀線是走在PCB內(nèi)層的走線。這兩種線有什么差異呢？