點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。 ?

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機后面。 ?

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

所以電池焊接極兒都會鋁轉(zhuǎn)鎳，電池殼的封焊開的功率都相當(dāng)大。

除了電池，激光焊接用的地方還有板材直縫焊接，加熱管，燈絲焊，廣告等，總的來說，因為激光的聚焦點很小，焊接深度有限，所以應(yīng)用在焊接的地方很有限，多應(yīng)用于高精度焊接。激光打標(biāo)用的較多，其次是激光切割。

國家如果不繼續(xù)投入高新能源，激光焊接的路會越走越窄。

現(xiàn)在的電池大多采用鋁材外殼的電池，使用鋁材的主要原因還是鋁材相對較輕成本低廉，能夠更容易被消費者所接受。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

焊接開始之前，要選擇合適的焊絲，必須根據(jù)零件大小、材料厚度、焊縫要求等不同參數(shù)，選則粗細(xì)規(guī)格不等的焊絲。

鈑金件焊接過程中的要求

首先，焊接過程必須嚴(yán)格按照圖紙、技術(shù)、工藝要求來執(zhí)行，如果因為看圖有誤，導(dǎo)致工件焊錯，必須要重新焊割的，該工件只能按次品處理；

其次，焊接時要求該加工坡口的地方必須要加工坡口，如果加工件沒有坡口或焊接型材的，應(yīng)根據(jù)情況用磨光機或機械加工手段進行坡口加工；

第三，焊接時應(yīng)保證工件的外形尺寸和形位公差符合圖紙要求，非加工面的形位公差在沒有進行特別要求的情況下，按IT15級執(zhí)行； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

2.一組尺寸確定焊接件的大小，其中應(yīng)包括焊接

件的規(guī)格尺寸，各焊件的裝配位置尺寸等。

3.各焊件連接處的接頭形式，焊縫符號及焊縫尺寸

4.對構(gòu)件的裝配，焊接或焊后說明必要的技術(shù)要求。

5.明細(xì)表和標(biāo)題欄。

一、圖樣中焊縫的表達方法

1、在能清楚地表達焊縫技術(shù)要求的前提下，一般在圖樣中只用焊縫符號直接標(biāo)注在視圖的輪廓線上。

圖7

2、需要時也可在圖樣上采用圖示法畫出焊縫，并同時標(biāo)注焊接符號。這里不涉及產(chǎn)品從立項(經(jīng)過市場調(diào)研一撰寫報告一決策一報批等)到分段設(shè)計(通常分為初步設(shè)計、技術(shù)設(shè)計和施工圖設(shè)計)、新產(chǎn)品試制到產(chǎn)品定型生產(chǎn)的全過程，而僅討論設(shè)計階段具體的焊接結(jié)構(gòu)的設(shè)計與計算問題。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制