化學(xué)鍍鎳工藝所產(chǎn)生的鍍層十分穩(wěn)定，沉積速度快等優(yōu)點(diǎn)，但廢水難以處理。傳統(tǒng)的重金屬離子去除方法幾乎沒(méi)有效果，氫氧化物沉淀法雖然可以在廢水中迅速剝離鎳金屬。但是氫氧化物沉淀法形成的氫氧化鎳，不能夠再被電鍍企業(yè)二次回收利用，且對(duì)化學(xué)鎳廢水中的鎳采用簡(jiǎn)單的沉淀，無(wú)法確保鎳達(dá)到國(guó)家的廢水排放標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)電解鎳電鍍廠

將正三價(jià)鐵離子和正二價(jià)鐵離子與金屬鎳離子相復(fù)合，通過(guò)磁性氧化物產(chǎn)生鐵氧體，鐵氧體是呈現(xiàn)為尖晶石狀體的固溶物，鎳離子依附于晶體之上，從而達(dá)到在廢水中去除鎳金屬的目的，鐵氧體法在實(shí)踐的過(guò)程中，需要把控廢水池內(nèi)的溫度和攪拌時(shí)間，以PH的數(shù)值為基礎(chǔ)，當(dāng)溫度為30攝氏度，攪拌時(shí)間為15分鐘的時(shí)候，廢水中鎳金屬的去除率才會(huì)接近99%以上，所產(chǎn)生的沉渣鐵氧體晶格也可以被二次回收利用無(wú)電解鎳電鍍廠

由于沉積工藝的不同，鎳金鍍層的質(zhì)量與可靠性風(fēng)險(xiǎn)將會(huì)有明顯差異。化學(xué)鎳金由于其結(jié)構(gòu)中結(jié)晶粗大且不定形，造成焊接時(shí)溶解擴(kuò)散速度快，使得潤(rùn)濕力稍大于電鍍鎳金。但是如果工藝控制不當(dāng)，鎳層由于得不到金的保護(hù)而非常容易發(fā)生腐蝕現(xiàn)象，即所謂的黑鎳；如果鎳鍍層中磷含量不當(dāng)則常常造成潤(rùn)濕不良以及易在焊點(diǎn)中形成富磷層，導(dǎo)致焊點(diǎn)的可靠性下降問(wèn)題。無(wú)電解鎳電鍍廠

一般還原劑大分為兩類：

　　次磷酸二氫鈉（NaH2PO2H2O，Sodium Hypophosphate）系列及硼H化鈉（NaBH4，Sodium Borohydride）系列，硼H化鈉價(jià)貴因此市面上多以次磷酸二氫鈉為主 一般公認(rèn)反應(yīng)為：

　?。跦2PO2］- H2OA H ［HPO3］2- 2H（Cat） -----------（1）

　　Ni2 2H（Cat）a Ni 2H ----------------------------------（2）

　　［H2PO2］- H（Cat）a H2O OH- P----------------------（3）

　?。跦2PO2］- H2Oa H ［HPO3］2- H2------------------（4）

　　銅面多呈非活化性表面為使其產(chǎn)生負(fù)電性以達(dá)到“啟鍍”之目銅面采先長(zhǎng)無(wú)電鈀方式反應(yīng)中有磷共析故，4-12%含磷量為常見(jiàn)。故鎳量多時(shí)鍍層失去彈性磁性，脆性光澤增加，有利防銹不利打線及焊接。

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