Molex連接器插座微型化連接策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不同需求。 SlimStack TM連接器系統(tǒng)是一個(gè)例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機(jī)和其他無(wú)線設(shè)備開(kāi)發(fā)了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對(duì)板連接器。低溫低壓成型工藝技術(shù)：利用熱熔材料的密封性和物理化學(xué)性能，達(dá)到絕緣耐溫等功效，封裝后線材保護(hù)焊接點(diǎn)不受外力拉扯，而且直流電連接器本體與線材的封裝處具有絕緣、耐溫、抗沖擊等功效，保證產(chǎn)品質(zhì)量可靠性，未來(lái)將不斷開(kāi)發(fā)應(yīng)用在不同的產(chǎn)品中。但手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，筆記本電腦和其他設(shè)備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲(chǔ)卡連接，允許用戶在他們的移動(dòng)設(shè)備上存儲(chǔ)音樂(lè)和照片和其他內(nèi)容。使其使用更加膏效化。

        對(duì)于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構(gòu)提供高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率。沖擊正交直接技術(shù)在高速通道中消除了基本上當(dāng)前的背板/中平面可能會(huì)有氣流，串?dāng)_和容量限制。德國(guó)赫斯特公司生產(chǎn)了一種改性PPS，商品名為Fortron1140L7，專用于表面安裝技術(shù)接插件材料。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡(jiǎn)化了組件管理數(shù)據(jù)，電信，網(wǎng)絡(luò)和其他高速設(shè)備，并提高了性能。

        實(shí)現(xiàn)高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線對(duì)板和板對(duì)板應(yīng)用仍然需要插頭來(lái)使用。由于設(shè)備的復(fù)雜性持續(xù)增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產(chǎn)品以及移動(dòng)和便攜式y(tǒng)iliao應(yīng)用，集成到更小的集成解決方案。連接器是我們電子工程技術(shù)人員經(jīng)常接觸的一種部件，連接器是連接電氣線路的機(jī)電元件。我們的核心產(chǎn)品包括微型連接器系統(tǒng)在市場(chǎng)上曉，有性。與競(jìng)爭(zhēng)型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對(duì)板系統(tǒng)提供了大約25％的總空間節(jié)省。

       線對(duì)板連接器系統(tǒng)提供類似的低功耗連接器系統(tǒng)窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢(shì)。細(xì)間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式y(tǒng)iliao設(shè)備并緊密包裝，為應(yīng)用提供的解決方案。實(shí)際應(yīng)用時(shí)通常把這些金屬材料全部或有選擇地電鍍,以改善其功能如下:1。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節(jié)省空間，以節(jié)省更多的空間。

精密連接器技術(shù)

 精密連接器涉及產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)和質(zhì)量控制技術(shù)等諸多環(huán)節(jié)，主要技術(shù)包括以下幾個(gè)方面：

      1.精密模具加工技術(shù)：采用CAD、CAM等技術(shù)，引進(jìn)業(yè)界高精密加工設(shè)備，利用人員生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和先進(jìn)設(shè)備技術(shù)手段以實(shí)現(xiàn)高精度的模具產(chǎn)品。

      2.精密沖壓和精密注塑成型技術(shù)：實(shí)現(xiàn)各類沖壓件和注塑件精密、高校、穩(wěn)定的全芳位控制及的表面質(zhì)量，確保產(chǎn)品質(zhì)量。

      3.自動(dòng)化組裝技術(shù)：通過(guò)應(yīng)用精密控制技術(shù)、半自動(dòng)檢測(cè)機(jī)技術(shù)等的應(yīng)用，克服精密產(chǎn)品人工操作的難題，提高核心競(jìng)爭(zhēng)力。

連接器永遠(yuǎn)連接性

方針，在接觸處劈為兩半，相當(dāng)于兩個(gè)彈簧。

分開(kāi)部分對(duì)角線的長(zhǎng)度大于PCB板上對(duì)應(yīng)的hole的直徑。在壓接部位可形成“氣密”連接。

壓接技術(shù)的優(yōu)越性：

1.使用方法簡(jiǎn)單，可直接壓入。

2.避免將貴重的PCB板暴露在波峰焊或   回流焊的高溫中。

3.可在PCB的兩面都安裝元件。

4.每個(gè)觸點(diǎn)可單獨(dú)修理。

壓接技術(shù)的缺點(diǎn)：

1.需要附加工具

2.不是對(duì)沒(méi)種厚度的PCB板都可用。

歡迎需要連接器端子,膠殼的朋友請(qǐng)拔打以下產(chǎn)品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!

電壓之額定涉及間距,而電流之額定涉及接觸面積與插梢斷面積,使用時(shí)應(yīng)依產(chǎn)品規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)采用,來(lái)測(cè)試CONN.的基本電氣性能是否符合

標(biāo)準(zhǔn)要求。  

接觸電阻(Contact Resistance):連接器正確接合狀態(tài)下,各端子與PIN間施加DC 0.1A之電流,測(cè)試其接觸阻抗值需符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)之要求,但如一般回路使用時(shí)以1KHZ,1mA之電流測(cè)試之,其測(cè)試時(shí)包含與接合體間壓著部分。

絕緣阻抗(Insulation Resistance):端子相互間及端子和接地點(diǎn)間,施加DC500V之電壓其絕緣阻值.測(cè)試結(jié)果需符合產(chǎn)品規(guī)格書(shū)要求。

耐電壓(Dielectric Strength):端子相互間及端子和接地點(diǎn)間施加AC500V電壓及一定的測(cè)試時(shí)間,其測(cè)試結(jié)果應(yīng)無(wú)異常。