自動(dòng)點(diǎn)膠閥設(shè)備更加便利

現(xiàn)在是一個(gè)技術(shù)的時(shí)代，我們身邊很多東西都在邁向自動(dòng)化，也正是自動(dòng)化給我們帶來了更便捷更好的體驗(yàn)，在點(diǎn)膠閥行業(yè)，現(xiàn)在使用較多的都是自動(dòng)點(diǎn)膠閥，可以很方便快捷的完成一些比較復(fù)雜的點(diǎn)膠，是很多生產(chǎn)廠商比較喜歡選擇的點(diǎn)膠閥類型。

雖然自動(dòng)點(diǎn)膠閥設(shè)備現(xiàn)在發(fā)展的也比較不錯(cuò)，但是我們的科技還在不斷的發(fā)展，相信未來的自動(dòng)型的點(diǎn)膠閥設(shè)備會(huì)給我們帶來更大的便利。

噴射閥原理：

根據(jù)點(diǎn)膠原理不同,點(diǎn)膠技術(shù)大致可分為接觸式點(diǎn)膠和無接觸式點(diǎn)膠。接觸式點(diǎn)膠依靠點(diǎn)膠針頭引導(dǎo)膠液與基板接觸,延1時(shí)一段時(shí)間使膠液浸潤(rùn)基板,然后點(diǎn)膠針頭向上運(yùn)動(dòng),膠液依靠和基板之間的黏性力與點(diǎn)膠針頭分離,從而在基板上形成膠點(diǎn)。這項(xiàng)點(diǎn)膠技術(shù)的1大特點(diǎn)是需要配置的高度傳感器,以準(zhǔn)確控制針頭下降和抬起的高度。無接觸式點(diǎn)膠閥則以一定方式使膠液受到高壓作用,由此獲得足夠大動(dòng)能后以一定速度噴射到基板上,噴射膠液過程中,針頭無Z 軸方向的位移?，F(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。

噴射閥用途：流體點(diǎn)膠技術(shù)是微電子封裝中的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),它可以構(gòu)造形成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,大量應(yīng)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。這項(xiàng)技術(shù)以受控的方式對(duì)流體進(jìn)行精1確分配,可將理想大小的流體(焊劑、導(dǎo)電膠、環(huán)氧樹脂和粘合劑等)轉(zhuǎn)移到工件(芯片、電子元件等)的合適位置,以實(shí)現(xiàn)元器件之間機(jī)械或電氣的連接,該技術(shù)要求點(diǎn)膠系統(tǒng)操作性能好、點(diǎn)膠速度高且點(diǎn)出的膠點(diǎn)一致性好和精度高。氣壓控制點(diǎn)膠閥的特點(diǎn)1、易于使用和安裝，操作方便簡(jiǎn)單，十分容易上手。目前,國(guó)內(nèi)外都在研究能夠適應(yīng)多種流體材料,并具有更好柔性的點(diǎn)膠設(shè)備,使其能精1確控制流體流量和膠點(diǎn)的位置,以獲得均勻的膠點(diǎn),同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,以適應(yīng)電子封裝行業(yè)發(fā)展的需要。隨著封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,點(diǎn)膠技術(shù)也逐漸由接觸式點(diǎn)膠向無接觸式(噴射)點(diǎn)膠轉(zhuǎn)變。過去的幾十年里,接觸式針頭點(diǎn)膠研究已取得較大進(jìn)展,能實(shí)現(xiàn)膠點(diǎn)的準(zhǔn)確定位,并能獲得直徑小到100微米的膠點(diǎn),但其點(diǎn)膠速度慢且膠點(diǎn)一致性較差;無接觸式噴射點(diǎn)膠的出現(xiàn),大大提高了流體材料分配的速度,噴射頻率高,并且膠點(diǎn)均勻、一致性好。

點(diǎn)膠工藝常見問題與解決辦法

1. 膠嘴堵塞；

現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒有膠點(diǎn)出來。

產(chǎn)生原因：針l孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

2. 固化后元件引腳上?。莆?；

現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。

產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時(shí)元件偏移。

解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。