點(diǎn)膠機(jī)的知識(shí)要點(diǎn)

一、針頭大小在工作實(shí)際中，針頭內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來(lái)選取點(diǎn)膠針頭：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同針頭，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。根據(jù)開(kāi)啟和關(guān)斷的方式不同，點(diǎn)膠閥分為:柱塞式點(diǎn)膠閥、頂針式點(diǎn)膠閥、提升式點(diǎn)膠閥、隔膜閥、雙液點(diǎn)膠閥、Y型閥、手動(dòng)點(diǎn)膠閥、噴霧點(diǎn)膠閥、陶瓷閥、噴射點(diǎn)膠閥。

二、針頭與PCB板間的距離不同的自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，有些針頭有一定的止動(dòng)度。每次工作開(kāi)始應(yīng)做針頭與PCB距離的校準(zhǔn)，即Z軸高度校準(zhǔn)。

非接觸式點(diǎn)膠噴射閥，適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。

非接觸式點(diǎn)膠灌膠技術(shù)即噴射式點(diǎn)膠，主要適用于微電子元器件產(chǎn)品。與傳統(tǒng)的接觸式技術(shù)相比具有更加、更加精準(zhǔn)的特點(diǎn)。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。高粘度點(diǎn)膠閥設(shè)備選擇因?yàn)樯a(chǎn)的需要，很多生產(chǎn)廠商需要用到高粘度膠水進(jìn)行點(diǎn)膠，高粘度膠水因?yàn)樘厥庑栽谶x擇點(diǎn)膠閥設(shè)備的時(shí)候，要根據(jù)膠水的特性和特點(diǎn)等選擇合適的高粘度點(diǎn)膠閥設(shè)備，那么我們要該如何選擇才好呢。已經(jīng)被大力推廣并被廣泛應(yīng)用。

噴霧點(diǎn)膠閥主要適用于低粘度材料的精密噴霧應(yīng)用，尤其是粘度小于1000cps的流體。例如：A應(yīng)用、轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝應(yīng)用、芯片堆疊工藝應(yīng)用、芯片倒裝應(yīng)用、IC封裝應(yīng)用、LED行業(yè)應(yīng)用等表面涂覆膠。是微電子封裝的關(guān)鍵性技術(shù)，可以在面積極其微小的器件上進(jìn)行流體、膠體的點(diǎn)涂、涂覆以及根據(jù)客戶需求噴射出各種圖案。點(diǎn)膠氣泡在點(diǎn)膠行業(yè)經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題，一般而言之所以會(huì)產(chǎn)生這種現(xiàn)象的原因都是沒(méi)有正確的操作點(diǎn)膠機(jī)所導(dǎo)致的，那么有哪些錯(cuò)誤的操作會(huì)導(dǎo)致點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠固化后會(huì)產(chǎn)生氣泡呢？