SMT貼片加工生產(chǎn)中,對焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進行定額管理,作為關(guān)鍵工序控制內(nèi)容之一。SMT貼片生產(chǎn)直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量，因此要對工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測、車間環(huán)境等因素加以控制。

近年來，由于有很多廠商對回流焊前焊點錫膏量的測量日益重視，因此，預(yù)計在今后五年內(nèi)，激光檢測設(shè)備市場仍會出現(xiàn)穩(wěn)步增長的局面。目前全球能生產(chǎn)激光檢測設(shè)備制造的廠商數(shù)并不多，主要是因為開發(fā)成本較高的緣故。

　　通常電路板在組件置放機中高速移動時，組件盡靠具有黏性的助焊劑黏著著，若電路板的移動，啟動或停頓動作過大，則很有可能會造成組件移位進而混亂，所以輸送系統(tǒng)在輸送電路板的過程中，在三個不同區(qū)域必須要具備個別的速度控制單元。

外，若組件僅靠助焊劑的黏性暫時固定組件，則再基板移動后將很容易發(fā)生組件移位，雖然可以加上一塊硬板的方式來強化基板，但這樣一來真空系統(tǒng)就不再有作用。貼片機廠家部份的真空系統(tǒng)會與一的制具相互配合，相對的價格也相對的提高了。

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MVI(人工目測)

　　2、AOI檢測設(shè)備

　　(1)AOI檢測設(shè)備使用的場合：AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個可以盡早識別和改正缺陷的位置。

　　(2)AOI能夠檢測的缺陷：AOI一般在PCB板蝕刻工序之后進行檢測，主要用來發(fā)現(xiàn)其上缺少的部分和多余的部分。