中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè)，特別是以表面組裝技術作為新一代的電子裝聯(lián)技術，已經(jīng)浸透到各個行業(yè)和各個領域。近十年來SMT發(fā)展迅速，應用范國十分廣泛，在許多領域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術。SMT以其自身的特點和優(yōu)勢，使電子組裝技術發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè)，首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展，大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設備?，F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT加工設備，都已經(jīng)進入中國市場。

3 元件貼裝時的飛件問題，這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件，在貼裝途中掉落導致的，出現(xiàn)該問題時應該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標準。在確認非吸取壓力過大造成的基礎上向供應商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設置Support pin；檢查程序設定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機器所設定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓＃瑧摍z查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設定一致。

SMT貼片加工前生產(chǎn)物料的準備

SMT貼片加工工藝材料。工藝材料是產(chǎn)品進行SMT貼片加工裝聯(lián)的基本材料，它隨著裝聯(lián)的完成駐留在PCB上形成產(chǎn)品的一部分。工藝材料的準備有物料的領取、存放、保管、發(fā)放等環(huán)節(jié)。為了保證產(chǎn)品的質量，工藝材料準備工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的準備內容:驗證品種，規(guī)格，代碼數(shù)量，包裝，有效期。按照焊膏的存放要求將焊膏存放在冰箱里并做好標記，存取時采用先進先出的原則。同時做好焊膏的存放焊膏存儲溫度記錄。