FPC排線的主要應(yīng)用產(chǎn)品

FPC排線能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

FPC排線是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對(duì)于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。

柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70%。FPC排線還可以通過(guò)使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。

由于可以承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲，F(xiàn)PC排線可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動(dòng)或定期運(yùn)動(dòng)的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號(hào)/電源移動(dòng)而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于FPC排線。

FPC排線提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號(hào)快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。

由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，F(xiàn)PC排線可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個(gè)系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時(shí)，易出現(xiàn)較高的組件錯(cuò)位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個(gè)厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯(cuò)誤。

20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、及硬盤驅(qū)動(dòng)器等電子產(chǎn)品中。打開(kāi)一臺(tái)35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的FPC排線。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、、視頻攝像機(jī)、助聽(tīng)器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有FPC排線。

什么是排線FPC？

說(shuō)到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么？

FPC按功能分，可分為很多種，如天線FPC、觸摸屏FPC、電容屏FPC等，排線FPC就是其中的一種，通俗點(diǎn)說(shuō)，F(xiàn)PC排線就是連接線。

FPC排線的構(gòu)成

FPC排線因?yàn)槭荈PC的一種，因此，它的構(gòu)成與FPC的構(gòu)成相同。FPC一般是長(zhǎng)條形的，兩端設(shè)計(jì)成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因?yàn)镕PC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。

FPC排線的工藝

排線FPC用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價(jià)格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。

此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時(shí)會(huì)有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。

FPC排線的功能與用途

FPC 排線的功能就在于連接兩款相關(guān)的零件或產(chǎn)品?，F(xiàn)在，很多產(chǎn)品都用到了FPC排線，因?yàn)樗哂幸欢ǖ目汕坌?，在打印機(jī)、手機(jī)、筆記本等很多產(chǎn)品中都已采用FPC排線。

FPC排線的功能就在于連接兩款相關(guān)的零件或產(chǎn)品?，F(xiàn)在，很多產(chǎn)品都用到了排線，因?yàn)樗哂幸欢ǖ目汕坌?，在打印機(jī)、手機(jī)、筆記本等很多產(chǎn)品中都已采用排線FPC。生產(chǎn)排線FPC的廠家主要集中在珠三角地區(qū)，而其中又以深圳為首。

FPC單面板與FPC雙面板的結(jié)構(gòu)【智天諾FPC】為您表述

FPC單面板與FPC雙面板的構(gòu)造【智天諾FPC】為您表述 依照疊加層數(shù)區(qū)劃，可分成FPC單面板、FPC雙面板、FPC多層板等。FPC單面板的構(gòu)造是FPC柔性電路板中比較簡(jiǎn)單的FPC柔性電路板。一般基材 AD膠 銅箔是一套買回來(lái)的原料，保護(hù)膜 AD膠是另一種買回來(lái)的原料。，銅箔要開(kāi)展離子注入等處理工藝來(lái)獲得必須的電源電路，保護(hù)膜要開(kāi)展打孔以外露相對(duì)的焊層。清理以后再用擠壓成型法把二者融合起來(lái)。隨后再在外露的焊層一部分電鍍金或錫等開(kāi)展維護(hù)。那樣，F(xiàn)PC電路板就做好了。一般也要沖壓模具成相對(duì)樣子的小線路板。也是有無(wú)需保護(hù)膜而立即在銅箔上印阻焊層的，那樣成本費(fèi)會(huì)低一些，但FPC排線的沖擊韌性會(huì)越差。除非是抗壓強(qiáng)度規(guī)定不太高但價(jià)錢必須盡可能低的場(chǎng)所，基本的FPC排線是運(yùn)用貼保護(hù)膜的方式。 FPC雙面板的構(gòu)造是當(dāng)電源電路的路線太繁雜、FPC單面板沒(méi)法走線或必須銅箔以開(kāi)展接地裝置屏蔽掉時(shí)，就必須采用FPC雙面板乃至FPC多層板。FPC多層板與FPC單面板典型性的差別是提升了過(guò)孔構(gòu)造便于相互連接各層銅箔。一般基材 AD膠 銅箔的一個(gè)制作工藝便是制做過(guò)孔。先在基材和銅箔上打孔，清理以后鑲上一定薄厚的銅，焊盤就做好了。以后的加工工藝和FPC單面板基本上一樣。