江蘇一六儀器   X熒光鍍層測(cè)厚儀  一六儀器、一liu品質(zhì)!各種涂鍍層、膜層的檢測(cè)難題歡迎咨詢聯(lián)系！

1X射線激發(fā)系統(tǒng)垂直上照式X射線光學(xué)系統(tǒng)空冷式微聚焦型X射線管，Be窗標(biāo)準(zhǔn)靶材:Rh靶;任選靶材:W、Mo、Ag等功率:50W(4-50kV，0-1.0mA)-標(biāo)準(zhǔn)75W(4-50kV，0-1.5mA)-任選X射線管功率可編程控制裝備有安全防射線光閘

2濾光片程控交換系統(tǒng)根據(jù)靶材，標(biāo)準(zhǔn)裝備有相應(yīng)的一次X射線濾光片系統(tǒng)二次X射線濾光片:3個(gè)位置程控交換，Co、Ni、Fe、V等多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選位置傳感器保護(hù)裝置，防止樣品碰創(chuàng)探測(cè)器窗口

3準(zhǔn)直器程控交換系統(tǒng)多可同時(shí)裝配6種規(guī)格的準(zhǔn)直器，程序交換控制多種規(guī)格尺寸準(zhǔn)直器任選:-圓形，如4、6、8、12、20mil等-矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

4測(cè)量斑點(diǎn)尺寸在12.7mm聚焦距離時(shí)，測(cè)量斑點(diǎn)尺寸小至為:0.078x0.055mm(使用0.025x0.05mm準(zhǔn)直器)在12.7mm聚焦距離時(shí)，測(cè)量斑點(diǎn)尺寸大至為:0.38x0.42mm(使用0.3mm準(zhǔn)直器)

5X射線探測(cè)系統(tǒng)封氣正比計(jì)數(shù)器裝備有峰漂移自動(dòng)校正功能的高速信號(hào)處理電路

6樣品室CMI900CMI950-樣品室結(jié)構(gòu)開(kāi)槽式樣品室開(kāi)閉式樣品室-樣品臺(tái)尺寸610mmx610mm300mmx300mm-XY軸程控移動(dòng)范圍標(biāo)準(zhǔn):152.4x177.8mm任選:50.8mmx152.4mm50.4mmx177.8mm101.6x177.8mm177.8x177.8mm610mmx610mm300mmx300mm-Z軸程控移動(dòng)高度43.18mmXYZ程控時(shí)，152.4mmXY軸手動(dòng)時(shí)，269.2mm-XYZ三軸控制方式多種控制方式任選:XYZ三軸程序控制、XY軸手動(dòng)控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動(dòng)控制

江蘇一六儀器  專業(yè)涂鍍層研發(fā)、生產(chǎn)、銷售高新技術(shù)企業(yè)。其中穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng)、先進(jìn)的解譜方法和EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位及變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，解決了各種大小異形、多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題。

單鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。

雙鍍層：Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。

三鍍層：Au/Ni/Cu/ABS，Au/Ag/Ni/Cu, Au/Ni/Cu/Fe,等等

一、功能

1. 采用 X 射線熒光光譜法無(wú)損測(cè)量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測(cè)量方法滿足

GB/T 16921-2005 標(biāo)準(zhǔn)（等同 ISO3497：2000、 ASTM B568 和 DIN50987）。

2.  鍍層層數(shù)：多至 5 層。

3. 測(cè)量點(diǎn)尺寸：圓形測(cè)量點(diǎn)，直徑約 0.2—0.8毫米。

4. 測(cè)量時(shí)間：通常 30 秒。

5. 測(cè)量誤差：通常小于 5%，視樣品具體情況而定。

6. 可測(cè)厚度范圍：通常 0.01 微米到 30 微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

一六 熒光測(cè)厚儀 十年以上研發(fā)團(tuán)隊(duì) 集研發(fā)生產(chǎn)銷售一體

元素分析范圍:氯(CI)- 鈾(U)   厚度分析范圍:各種元素及有機(jī)物

一次可同時(shí)分析:23層鍍層,24種元素   厚度檢出限:0.005um

江蘇一六儀器   X射線熒光光譜測(cè)厚儀在電鍍行業(yè)的應(yīng)用

     由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

      PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

      對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款x射線熒光膜厚測(cè)厚儀XTU-BL。一．磁吸力測(cè)量原理鍍層厚度分析儀長(zhǎng)久磁鐵（測(cè)頭）與導(dǎo)磁鋼材之間的吸力大小與處于這兩者之間的距離成一定比例關(guān)系，這個(gè)距離就是覆層的厚度。利用XRF無(wú)損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來(lái)減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問(wèn)題。