四、涂層材料

在金屬表面加上一層新的材料，將會(huì)給材料帶來新的性能。

1、涂層的構(gòu)成

金屬與合金超微粉體涂層材料：一部分元素打底，如鎳、鉻、銅、鐵。然后加上一層形成超微粉合金粉末，如鋁、炭、硼、硅等。

2、熱障涂層（TBC：Thermal Barred Coating）

無機(jī)非金屬材料與陶瓷超微粉料形成復(fù)合涂層?？紤]到陶瓷材料的熔點(diǎn)高，只好在涂層與基體金屬之間增加一層過渡材料，以保證結(jié)合牢固。目前美國飛機(jī)渦輪發(fā)動(dòng)機(jī)葉片上涂有TBC材料。

3、隱身材料涂層

美國F117隱形飛機(jī)表面涂有隱身涂層材料，即所謂隱形飛機(jī)。

隱身涂層材料構(gòu)成：使用納米級(jí)粉料的涂層，飛機(jī)表面包覆一層紅外與微波隱身材料。它具有優(yōu)異的寬頻帶微波吸收能力，可以逃避雷達(dá)的監(jiān)視。

4、隱形原理：

原理之一：

隱身材料中有多種納米粒子，其尺寸小于紅外及雷達(dá)波長。因此納米微粒對(duì)這兩種波的透過率比常規(guī)材料強(qiáng)得多，反射率減少，探測器接收到的信號(hào)弱。

原理之二：

納米微粒的比表面積大，比一般材料大2-4個(gè)數(shù)量級(jí)，對(duì)紅外和雷達(dá)波的吸收率比常規(guī)材料大，導(dǎo)致反射率減少，探測器接收到的信號(hào)弱。

氣流粉碎機(jī)的分類有哪些？

氣流粉碎機(jī)按照顆粒被粉碎的方式可分為單氣流作用式和多氣流作用式；按照流體介質(zhì)種類可分為高速氣流式和熱蒸汽流式等。目前的氣流粉碎機(jī)分為5種，即：扁平式氣流粉碎機(jī)、循環(huán)式氣流粉碎機(jī)、靶式氣流粉碎機(jī)、對(duì)沖式氣流粉碎機(jī)、流化床式氣流粉碎機(jī)。

氣流粉碎機(jī)的常見分類

1.扁平式氣流粉碎機(jī)

扁平式氣流粉碎機(jī)是一種早期開發(fā)的氣流粉碎機(jī)，是一種利用顆粒間及顆粒與粉碎腔的內(nèi)壁的碰撞、剪切、摩擦而實(shí)現(xiàn)粉碎的設(shè)備。

它的主要部件是一個(gè)圓盤粉碎腔，布置在噴射環(huán)上與粉碎腔平面成一定角度的若干個(gè)(6～24個(gè))高壓工質(zhì)噴嘴，噴射式加料器、成品捕集器等。當(dāng)顆粒受到的離心力大于向心力時(shí)，分級(jí)徑以上的粗粒子被甩到筒體內(nèi)壁，失速后沿筒內(nèi)壁下落至二次風(fēng)淘洗區(qū)。這種機(jī)型結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，而且具有自分級(jí)功能，特別適用于脆性軟質(zhì)物料的粉碎。但突出的缺點(diǎn)是粉碎腔磨損嚴(yán)重，對(duì)產(chǎn)品構(gòu)成一定污染，極限粒徑比較高。

超微粉碎方法：

   磨介式粉碎：磨介式粉碎是借助與運(yùn)動(dòng)的研磨介質(zhì)(磨介)所產(chǎn)生的中擊以及非中擊式的彎折、擠壓和剪切等作用力，達(dá)到物料顆粒粉碎的過程。隱身涂層材料構(gòu)成：使用納米級(jí)粉料的涂層，飛機(jī)表面包覆一層紅外與微波隱身材料。磨介式粉碎過程主要為研磨和摩擦，即擠壓和剪切。其效果取決于磨介的大小、形狀、配比、運(yùn)動(dòng)方式、物料的填充率、物料的粉碎力學(xué)特性等。磨介式粉碎的典型設(shè)備有球磨機(jī)、攪拌磨和振動(dòng)磨3種。

   球磨機(jī)是用于超微粉碎的傳統(tǒng)設(shè)備，產(chǎn)品粒度可達(dá)20-40微米。當(dāng)要求產(chǎn)品粒度在20微米以下，則效率低、耗能大、加工時(shí)間長。余風(fēng)口由干物料中不可避免的要帶入多余氣體,而且分級(jí)室內(nèi)溫度較高,空氣將發(fā)生膨脹,所以設(shè)計(jì)一余風(fēng)口來保持分級(jí)室內(nèi)氣流穩(wěn)定、平衡。攪拌磨是在球磨機(jī)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來，主要由研磨容器攪拌器、分散器、分離器和輸料泵等組成。工作時(shí)在分散器高速旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力作用下，研磨介質(zhì)和顆粒漿料；產(chǎn)生中擊性的剪切、摩擦和擠壓等作用，將顆粒粉碎。攪拌磨能達(dá)到產(chǎn)品顆粒的超微化和均勻化，成品的平均粒度可達(dá)到數(shù)微米。振動(dòng)磨是利用磨介高頻振動(dòng)產(chǎn)生的；中擊性剪切、摩擦和擠壓等作用將顆粒粉碎的，所得到的成品平均粒度可達(dá)2-3微米以下而且粉碎效率比球磨機(jī)高得多，處理量是同容量球磨機(jī)的10倍以上。

氣流粉碎機(jī)性能特點(diǎn)

●內(nèi)含立式分級(jí)裝置，產(chǎn)品粒度D97:8-150微米之間可調(diào)，粒形好，粒度分布窄。

●可與多級(jí)分級(jí)機(jī)串聯(lián)使用，一次生產(chǎn)多個(gè)粒度段的產(chǎn)品。

●設(shè)備拆裝清洗方便，內(nèi)壁光滑無死角。

●整套系統(tǒng)密閉粉碎，粉塵少，噪音低，生產(chǎn)過程清潔環(huán)保。

●控制系統(tǒng)采用程序控制，操作簡便。

●內(nèi)含臥式分級(jí)裝置，頂點(diǎn)切割準(zhǔn)確，產(chǎn)品粒度D97:2-45微米之間可調(diào)，粒形好，粒度分布窄。

●低溫?zé)o介質(zhì)粉碎，尤其適合于熱敏性、低熔點(diǎn)、含糖份及揮發(fā)性物料的粉碎。