ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發(fā)的增層技術(shù)。這是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。

把纖維布料浸在環(huán)氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）

雷射鉆孔

鉆孔中填滿導(dǎo)電膏

在外層黏上銅箔

銅箔上以蝕刻的方法制作線路圖案

把完成第二步驟的半成品黏上在銅箔上

積層編成

再不停重覆第五至七的步驟，直至完成

B2it

[1]

B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發(fā)的增層技術(shù)。

先制作一塊雙面板或多層板

在銅箔上印刷圓錐銀膏

放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片

把上一步的黏合片黏在步的板上

以蝕刻的方法把黏合片的銅箔制成線路圖案

再不停重覆第二至四的步驟，直至完成

北美

　　美國(guó)印刷電路板協(xié)會(huì) (IPC) 公布，2011 年 2 月北美總體印刷電路板制造商接單出貨比 (book-to-bill ratio) 為 0.95，意味著當(dāng)月每出貨 100 美元的產(chǎn)品，僅會(huì)接獲價(jià)值 95 美元的新訂單。B/B 值連續(xù)第 5 個(gè)月低于 1，北美地區(qū)行業(yè)景氣度未有實(shí)質(zhì)性回升。

日本　　· 日本短期影響部分 PCB 原材料供給，中長(zhǎng)期有利于產(chǎn)能向臺(tái)灣和大陸轉(zhuǎn)移

　　· PCB 廠商加速在大陸擴(kuò)產(chǎn)，技術(shù)、產(chǎn)能和訂單向大陸轉(zhuǎn)移是大勢(shì)所趨

　　· 臺(tái)灣中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，日本供應(yīng)鏈斷裂，中國(guó)、韓國(guó) PCB 板廠將成大贏家

臺(tái)灣　　· 臺(tái)灣工研院 (IEK) 分析師指出，受益于全球總體經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及新興國(guó)家消費(fèi)支撐，2011 年臺(tái)灣 PCB 產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 29%

全球產(chǎn)能將進(jìn)一步向中國(guó)轉(zhuǎn)移　　中投顧問分析報(bào)告指出，中國(guó)印刷電路板業(yè)在內(nèi)銷增長(zhǎng)和全球產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移的形勢(shì)下，將步入高速成長(zhǎng)期。到 2014 年，中國(guó)印刷電路板的產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球的比重將提高到 41.92%。

pcba加工工藝流程

1.印刷錫膏

　　刮板沿模板表面推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過(guò)模板開孔區(qū)落到PCB板上。

　　2.涂敷粘結(jié)劑

　　采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時(shí)慶部表回安裝元件或雙回回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。

　　另外有時(shí)為防止PCB板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。

　　3.元件貼裝

　　孩工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。

4.焊前與焊后檢查

　　組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前需要檢

　　驗(yàn)焊 點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。

　　5.再流焊

　　構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。

　　6.元件插裝

　　對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關(guān)和金屬端電極元件（MELF

　　等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。

　　7.波嶧焊

　　皮峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形

　　成元件與焊 盤的緊 密 互 連。

　　8.清洗

　　可選工序。當(dāng)焊有里含有松香脂類等有機(jī)成分時(shí)它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在

　　PCB板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。

　　9.維修

　　這是一個(gè)線外工序目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。

　　10.電氣測(cè)試

　　電氣測(cè)試主要包括在線則試和功能則試在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過(guò)模擬電路的工作

　　環(huán) 境，來(lái) 判 新整個(gè) 申 路 導(dǎo) 否 能 實(shí) 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能

　　11.品質(zhì)管理

　　品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)

　　質(zhì) 量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的 要 求。

　　12.包裝及抽樣檢查

　　后是將組件包裝并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。

1、不可使用保護(hù)皮膚的油脂涂手或各種含有硅樹脂的洗滌劑，它們均能造成可焊性及敷形涂層粘接性能方面的問題。有專門配制的用于PCBA焊接表面的洗滌劑可供使用。

2、對(duì)EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必須用合適的EOS/ESD標(biāo)志予以標(biāo)識(shí)，避免和其他元器件混淆。另外為防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、裝聯(lián)及測(cè)試必須在能控制靜電的工作臺(tái)上完成。