電鍍利用電解方法對零件進行表面加工的一種工藝。電鍍的時候零件為陰極，鍍液中的金屬離子在直流電的作用下沉積在零件表面形成均勻、致密的金屬鍍層。電鍍條件是外加直流電源，鍍液和鍍件及陽極組成電解裝置。

電鍍加工的應用熱點由機械、輕工等行業(yè)轉(zhuǎn)移至電子、鋼鐵行業(yè)，由單純防護裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移，由相對分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移。而且電鍍的種類也在不斷增加，從早的鍍金、鍍銀、鍍銅到后來鍍鎳、鍍鋅、鍍硬鉻、鍍錫。

氣孔率。鍍層氣孔率一般可不進行檢查。其檢查方法如下：用濾紙濕透試驗溶液，貼附在鍍層表面，保持5min左右，濾紙上出現(xiàn)藍色小點，說明鍍層有氣孔。如每平方厘米上不超過3個小點，則認為合格。

厚度檢查。鍍層厚度可用千分尺、塞規(guī)、螺紋環(huán)規(guī)等檢查，也可用點滴法檢查。點滴法是用吸管吸取溶液，在測定點進行點滴，每滴溶液保持lmin用藥棉擦去，再滴第二點，直到暴露基體金屬為止，根據(jù)總的滴數(shù)計算鍍層厚度。

電鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。不少的外層亦為電鍍。 此外，電鍍廠在向工件射擊過程中不可避免地會與結(jié)合的蒸汽原子和電子發(fā)生碰撞，從而導致離子產(chǎn)生非定向散射。因此，在高壓直流電場中陰極位置的工件，無論是在陽極位置面對蒸發(fā)源的表面，還是背面，無論是暴露的表面，還是孔和槽，都可以鍍離子。