點膠機保養(yǎng)要用心，更換膠種，需清洗管路，此時先關(guān)閉進料閥 ， 打開點膠閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進料閥將清洗溶劑倒入儲膠桶內(nèi)，本機，依平時操作方式將溶劑壓出沖洗。機器定量缸的升降器需要定期潤滑，以增加使用壽命；定期（每周一次）用黃油槍加高溫鋰基脂2-3 槍于油嘴處。設(shè)備的滑軌和機械臂的傳輸運作方式與一般的點膠機相比有很大的靈活性。氣壓進氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請將調(diào)壓過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。

點膠閥：低質(zhì)量的點膠閥，放氣，生產(chǎn)精度不高，調(diào)節(jié)閥未能關(guān)實，會引發(fā)滴膠問題。膠閥運用日期過久，亦或是粘合劑本質(zhì)含有刺激性，會引發(fā)密封材料的損壞，如此一來，膠閥在關(guān)膠的情況下就會有封隙，回吸的作用極大的干擾，也會造成滴膠問題的出現(xiàn)，因此當(dāng)膠閥運用日期非常久時，形成滴膠，前提換下密封材料試試。在出膠控制方面采用了更加復(fù)雜的工藝形式，自動化智能化的操作模式，為點膠提供了很大的方便。粘合劑太稀，能夠 換一樣牌子材質(zhì)較稠的粘合劑，如此難題就處理了。壓力過大，也會引發(fā)滴膠，能夠 將壓力調(diào)整過后再看。

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質(zhì)量和功能得到了改進，但一些發(fā)達國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等等。例如，當(dāng)使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當(dāng)使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設(shè)定封裝流程。

強力膠的量應(yīng)是商品中間間距的一半，以保證有充足的強力膠來黏貼部件，防止過多的強力膠外滲。精密點膠機的出膠量可以通過調(diào)節(jié)出膠時間來控制，點膠時間也可以根據(jù)環(huán)境條件(車間溫度、膠水粘度、點膠速度等)來設(shè)定。

自動點膠機的工作壓力決策點膠量，點膠速率危害點膠實際效果。在高壓下，容易出現(xiàn)噴膠和膠量過大的問題，影響點膠產(chǎn)品的美感；如果壓力較低，會出現(xiàn)點膠不均勻、無膠等問題，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。在具體生產(chǎn)制造中，必須依據(jù)膠水的比重、生產(chǎn)線的自然環(huán)境和平均氣溫來設(shè)置工作壓力。用普通的單液機來點雙組份的膠水，一般適用于量比較小的產(chǎn)品，需要人工將膠水提前混合好，然后倒進針筒里面，每次量不能太多，否則還沒點完膠水就固化了。假如氣體溫度太低，膠水的比重會提升，流通性會越差。這時，必須提升工作壓力值，相反亦是。