點(diǎn)膠機(jī)保養(yǎng)要用心，更換膠種，需清洗管路，此時(shí)先關(guān)閉進(jìn)料閥 ， 打開點(diǎn)膠閥，將膠桶剩余膠料排出后，關(guān)閉排料閥打開進(jìn)料閥將清洗溶劑倒入儲(chǔ)膠桶內(nèi)，本機(jī)，依平時(shí)操作方式將溶劑壓出沖洗。機(jī)器定量缸的升降器需要定期潤(rùn)滑，以增加使用壽命；定期（每周一次）用黃油槍加高溫鋰基脂2-3 槍于油嘴處。設(shè)備的滑軌和機(jī)械臂的傳輸運(yùn)作方式與一般的點(diǎn)膠機(jī)相比有很大的靈活性。氣壓進(jìn)氣不正常及發(fā)現(xiàn)有水氣，請(qǐng)將調(diào)壓過濾器內(nèi)之水氣排除或檢查氣壓源有無異樣即可。

點(diǎn)膠閥：低質(zhì)量的點(diǎn)膠閥，放氣，生產(chǎn)精度不高，調(diào)節(jié)閥未能關(guān)實(shí)，會(huì)引發(fā)滴膠問題。膠閥運(yùn)用日期過久，亦或是粘合劑本質(zhì)含有刺激性，會(huì)引發(fā)密封材料的損壞，如此一來，膠閥在關(guān)膠的情況下就會(huì)有封隙，回吸的作用極大的干擾，也會(huì)造成滴膠問題的出現(xiàn)，因此當(dāng)膠閥運(yùn)用日期非常久時(shí)，形成滴膠，前提換下密封材料試試。在出膠控制方面采用了更加復(fù)雜的工藝形式，自動(dòng)化智能化的操作模式，為點(diǎn)膠提供了很大的方便。粘合劑太稀，能夠 換一樣牌子材質(zhì)較稠的粘合劑，如此難題就處理了。壓力過大，也會(huì)引發(fā)滴膠，能夠 將壓力調(diào)整過后再看。

LED封裝全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的注意事項(xiàng)    雖然目前上的固體晶體機(jī)、焊接機(jī)、自動(dòng)配藥機(jī)、灌裝機(jī)的質(zhì)量和功能得到了改進(jìn)，但一些發(fā)達(dá)國(guó)家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當(dāng)。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。在工業(yè)生產(chǎn)中，很多地方都需要用到點(diǎn)膠，比如集成電路、半導(dǎo)體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚(yáng)聲器）、電子部件、汽車部件等等。例如，當(dāng)使用固體晶體機(jī)器封裝LED產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)特別注意控制固體晶體機(jī)器的凝膠輸出，而當(dāng)使用焊絲焊機(jī)時(shí)，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機(jī)的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時(shí)間和溫度曲線。    當(dāng)使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和灌膠機(jī)來封裝LED芯片時(shí)，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實(shí)際組成和大小設(shè)定封裝流程。

強(qiáng)力膠的量應(yīng)是商品中間間距的一半，以保證有充足的強(qiáng)力膠來黏貼部件，防止過多的強(qiáng)力膠外滲。精密點(diǎn)膠機(jī)的出膠量可以通過調(diào)節(jié)出膠時(shí)間來控制，點(diǎn)膠時(shí)間也可以根據(jù)環(huán)境條件(車間溫度、膠水粘度、點(diǎn)膠速度等)來設(shè)定。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的工作壓力決策點(diǎn)膠量，點(diǎn)膠速率危害點(diǎn)膠實(shí)際效果。在高壓下，容易出現(xiàn)噴膠和膠量過大的問題，影響點(diǎn)膠產(chǎn)品的美感；如果壓力較低，會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠不均勻、無膠等問題，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量。在具體生產(chǎn)制造中，必須依據(jù)膠水的比重、生產(chǎn)線的自然環(huán)境和平均氣溫來設(shè)置工作壓力。用普通的單液機(jī)來點(diǎn)雙組份的膠水，一般適用于量比較小的產(chǎn)品，需要人工將膠水提前混合好，然后倒進(jìn)針筒里面，每次量不能太多，否則還沒點(diǎn)完膠水就固化了。假如氣體溫度太低，膠水的比重會(huì)提升，流通性會(huì)越差。這時(shí)，必須提升工作壓力值，相反亦是。